[实用新型]一种晶圆存放盒有效
申请号: | 202121923215.2 | 申请日: | 2021-08-16 |
公开(公告)号: | CN216288340U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 黄晓辉;周永昌;董琪琪 | 申请(专利权)人: | 飞锃半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴轶淳 |
地址: | 200120 上海市浦东新区中国(上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 存放 | ||
本实用新型属于晶圆领域,具体的说是一种晶圆存放盒,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有防护圈,所述防护圈的两侧均固定安装有第一固定螺栓,所述外壳的内部固定安装有固定机构,所述固定机构包括固定板,所述固定板的顶部开设有限位槽,所述固定板的两侧均固定安装有卡扣;通过固定机构、固定板、限位槽、卡扣、卡槽、连接块和第二固定螺栓的配合安装,实现了便于固定晶圆的功能,在使用过程中,可通过把晶圆放置在限位槽,使得限位槽对其晶圆进行固定,而卡扣与卡槽的设置,可以对固定板进行安装和拆卸,在遇到大小不一的晶圆时,可通过拆卸卡扣而达到对固定板拆卸的目的,使其能够便于更换不同型号的固定板,提高了存放盒的使用效率。
技术领域
本实用新型涉及晶圆领域,具体是一种晶圆存放盒。
背景技术
晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片,其原始材料是硅,高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅,硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆,在晶圆加工完毕后,可使用存放盒对其晶圆进行放置盒存放。
但是目前的晶圆存放盒存在不便于防护的作用,在该晶圆存放盒掉落在地上时,该晶圆存放盒内部的晶圆会容易造成损坏,因此造成使用不便,需要进行改进。
因此,针对上述问题提出一种晶圆存放盒。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决便于防护的问题,本实用新型提出一种晶圆存放盒。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种晶圆存放盒,包括外壳,所述外壳的内部固定安装有防护圈,所述防护圈的两侧均固定安装有第一固定螺栓,所述外壳的内部固定安装有固定机构。
所述固定机构包括固定板,所述固定板的顶部开设有限位槽,所述固定板的两侧均固定安装有卡扣,所述卡扣的外壁固定开设有卡槽,所述卡槽的正面固定安装有连接块,所述连接块的正面固定安装有第二固定螺栓。
优选的,所述外壳的底部固定安装有底座,所述底座的数量为两个,且两个底座以外壳的垂直中线对称轴对称设置。
优选的,所述防护圈通过第一固定螺栓与外壳螺纹连接,且防护圈的直径与外壳的直径相吻合。
优选的,所述限位槽的数量为十二个,且十二个限位槽均为凹形结构。
优选的,所述固定板通过卡扣与外壳卡合连接,且卡扣为凸形结构。
优选的,所述外壳的两侧均固定安装有合页,且合页的外壁固定安装有防护门。
优选的,所述外壳的顶部固定安装有携带机构,且携带机构包括把手,且把手的两侧均固定安装有第三固定螺栓,且第三固定螺栓的底部固定安装有支撑架,所述支撑架的底部固定安装有连接杆。
优选的,所述防护门的正面固定安装有拉板,所述拉板的数量为两个,且两个拉板以防护门的垂直中线对称轴对称设置。
本实用新型的有益之处在于:
1.本实用新型通过固定机构、固定板、限位槽、卡扣、卡槽、连接块和第二固定螺栓的配合安装,实现了便于固定晶圆的功能,在使用过程中,可通过把晶圆放置在限位槽,使得限位槽对其晶圆进行固定,而卡扣与卡槽的设置,可以对固定板进行安装和拆卸,在遇到大小不一的晶圆时,可通过拆卸卡扣而达到对固定板拆卸的目的,使其能够便于更换不同型号的固定板,提高了存放盒的使用效率;
2.本实用新型通过外壳、防护圈和第一固定螺栓的结构设计,实现了便于防护外壳内部的晶圆的功能,在使用过程中,可通过第一固定螺栓对防护圈与其外壳进行固定,当存放盒掉落在地上时,该晶圆存放盒内部的晶圆会容易造成损坏,而使用防护圈对其进行防护,使得该晶圆不易损坏,解决了一般存放装置防护不好的问题,提高了存放盒的适应性。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造