[实用新型]半导体用高纯石英材料制备设备

说明书

本实用新型提出了一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体和与设备本体连通设置的排气口，其特征在于，所述排气口横截面为圆形，所述排气口内固定设置有导流组件，所述导流组件包括外侧的导流筒，所述导流筒固定设置在排气口内部，所述导流筒的外侧与排气口的内壁相贴合，所述导流筒的内壁固定设置有若干均与分布的导流板，相邻的两个所述导流板顶部之间的距离和底部之间的距离相同，借此，本实用新型具有能实现对排气口处流通的气体进行导流的优点。

技术领域

本实用新型属于半导体用材料制备设备技术领域，特别涉及一种半导体用高纯石英材料制备设备。

背景技术

目前，半导体用高纯石英材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，半导体用高纯石英材料在制备过程中，往往难以对制备原料的量进行控制，而且在制备中，添加原料过程过于复杂，延长了制备的时间，难以在制备过程中对原料的缺失加以添加，为此，中国专利CN210575857U提供半导体材料制备装置，以解决上述问题。

但是现有技术中这种半导体材料制备装置中，惰性气体的送入和排出通过结构相同的进气口和出气口排出，进气口和出气口均称为排气口，现有技术中排气口处未设置导流结构，无法实现气体流通时的导流过程。

实用新型内容

本实用新型提出一种半导体用高纯石英材料制备设备，实现气体流通时的导流过程。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种半导体用高纯石英材料制备设备，包括设备本体和与设备本体连通设置的排气口，所述排气口横截面为圆形，所述排气口内固定设置有导流组件，所述导流组件包括外侧的导流筒，所述导流筒固定设置在排气口内部，所述导流筒的外侧与排气口的内壁相贴合，所述导流筒的内壁固定设置有若干均与分布的导流板，相邻的两个所述导流板顶部之间的距离和底部之间的距离相同。

设备本体内部所需的气体或者排出的气体均通过排气口进行流通，因此气体在流通进排气口处时，会先经过导流组件，气体经过导流筒内部并在导流筒内部流通，通过导流筒内部固定设置的多个导流板将导流筒内流通的气流进行导流，使其能顺利从排气口排出。

作为一种优选的实施方式，所述导流板的宽度小于排气口的半径，每个所述导流板靠近排气口中心线的一侧与相邻的两个导流板之间间隔设置，因此相邻的两个导流板之间间隔设置的这种结构能避免对气体的流通造成阻碍，实现对气体的导流过程。

作为一种优选的实施方式，所述导流板与排气口内壁连接的一端的两侧均倒角设置，所述导流板与排气口中心线相对的一端倒角设置，倒角设置能是的气体的流通更加顺畅。

作为一种优选的实施方式，每个所述导流板的上下两端分别与导流筒的上下两侧平齐，导流板的长度与导流筒的长度相同，结构简单便于生产。

作为一种优选的实施方式，每个所述导流板均倾斜设置，且每个所述导流板的倾斜角度均相同，导流板非垂直设置在导流筒内部，能更好的对流通的气体进行导流。

作为一种优选的实施方式，所述导流板与导流筒连接一端的厚度大于其与导流筒中心线相对一侧的厚度，所述导流板与导流筒内壁一体设置，能增强导流板与导流筒之间连接的紧固性。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

设备本体内部所需的气体或者排出的气体均通过排气口进行流通，因此气体在流通进排气口处时，会先经过导流组件，气体经过导流筒内部并在导流筒内部流通，通过导流筒内部固定设置的多个导流板将导流筒内流通的气流进行导流，使其能顺利从排气口排出。

附图说明