[实用新型]一种半导体材料用清洗设备

权利要求书

1.一种半导体材料用清洗设备，包括支撑装置（3），其特征在于：所述支撑装置（3）的内部固定连接有接取装置（1），所述支撑装置（3）的内部两端滑动插接有格挡装置（2），所述接取装置（1）包括辅助垫板（4）、固定底座（5）、中转收纳腔体（6）、传输管（7）和隔离管（8），所述辅助垫板（4）固定连接在固定底座（5）的顶端，所述中转收纳腔体（6）固定连接在辅助垫板（4）的底端中心，所述隔离管（8）固定连接在中转收纳腔体（6）的顶端中心，所述传输管（7）对称固定连接在中转收纳腔体（6）的底部，所述格挡装置（2）包括固定套筒（9）、挤压弹簧（10）、密封横条（11）、固定支撑架（12）、防护隔板（13）和限位卡条（14），所述限位卡条（14）固定连接在防护隔板（13）的两端，所述固定支撑架（12）固定连接在防护隔板（13）的侧端上，所述固定套筒（9）对称固定连接在固定支撑架（12）的底端，所述挤压弹簧（10）固定连接在固定套筒（9）的内部中心，所述密封横条（11）固定连接在挤压弹簧（10）的底端，所述支撑装置（3）包括定位盘（15）、转动电机（16）、支撑脚（17）和机体外壳（18），所述支撑脚（17）固定连接在机体外壳（18）的两端，所述转动电机（16）固定连接在机体外壳（18）的内部底端中心，所述定位盘（15）固定连接在转动电机（16）的顶端中心。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料用清洗设备，其特征在于：所述机体外壳（18）的内部对称开设有与限位卡条（14）和防护隔板（13）相适配的滑槽。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料用清洗设备，其特征在于：所述密封横条（11）的侧端固定连接有定位卡键，且所述防护隔板（13）的侧端内部开设有与定位卡键相适配的滑键。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料用清洗设备，其特征在于：所述密封横条（11）的底端固定连接有橡胶垫片。

5.根据权利要求1所述的一种半导体材料用清洗设备，其特征在于：所述辅助垫板（4）的内部和密封横条（11）呈45°斜坡设置。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料用清洗设备，其特征在于：所述防护隔板（13）移动至极限位置时，所述密封横条（11）与辅助垫板（4）接触。