[实用新型]一种半导体材料用清洗设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体材料用清洗设备，包括支撑装置，所述支撑装置的内部固定连接有接取装置，所述支撑装置的内部两端滑动插接有格挡装置，所述接取装置包括辅助垫板、固定底座、中转收纳腔体、传输管和隔离管，所述辅助垫板固定连接在固定底座的顶端，所述中转收纳腔体固定连接在辅助垫板的底端中心，所述隔离管固定连接在中转收纳腔体的顶端中心，所述传输管对称固定连接在中转收纳腔体的底部，所述格挡装置包括固定套筒、挤压弹簧、密封横条、固定支撑架、防护隔板和限位卡条。本实用新型通过接取装置和格挡装置的设置，实现了可有效的防止在清洗半导体时液体向外泄露或飞溅和双向进入物料的工作。

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，具体为一种半导体材料用清洗设备。

背景技术

半导体是电子工业的核心技术，半导体表面的污染物会严重影响器件的性能、可靠性、和成品率，因此半导体在成品前需要进行非常严格的整体清洗，且半导体不能存在普通的清洗方法，普通的清洗方式一般不能达到孔内,而孔内芯料和反应生成物及其他污染物会在后序工艺中会产生重复污染，无论是采用有机溶剂或是清洗液清洗都容易引入新的污染源,然而利用超声波清洗技术却可以实现无重复污染，现有的半导体在清洗时，由于清洗机内部在清洗时会产生液体飞溅，使得在清洗半导体时，清洗机内部会向外飞溅部分液体，且现有的清洗机只能从一个方向进出物料，使得清洗机非常局限于安装地点，因此针对上述问题需要一种设备对其进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体材料用清洗设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料用清洗设备，包括支撑装置，所述支撑装置的内部固定连接有接取装置，所述支撑装置的内部两端滑动插接有格挡装置，所述接取装置包括辅助垫板、固定底座、中转收纳腔体、传输管和隔离管，所述辅助垫板固定连接在固定底座的顶端，所述中转收纳腔体固定连接在辅助垫板的底端中心，所述隔离管固定连接在中转收纳腔体的顶端中心，所述传输管对称固定连接在中转收纳腔体的底部，所述格挡装置包括固定套筒、挤压弹簧、密封横条、固定支撑架、防护隔板和限位卡条，所述限位卡条固定连接在防护隔板的两端，所述固定支撑架固定连接在防护隔板的侧端上，所述固定套筒对称固定连接在固定支撑架的底端，所述挤压弹簧固定连接在固定套筒的内部中心，所述密封横条固定连接在挤压弹簧的底端，所述支撑装置包括定位盘、转动电机、支撑脚和机体外壳，所述支撑脚固定连接在机体外壳的两端，所述转动电机固定连接在机体外壳的内部底端中心，所述定位盘固定连接在转动电机的顶端中心。

优选的，所述机体外壳的内部对称开设有与限位卡条和防护隔板相适配的滑槽。

优选的，所述密封横条的侧端固定连接有定位卡键，且所述防护隔板的侧端内部开设有与定位卡键相适配的滑键。

优选的，所述密封横条的底端固定连接有橡胶垫片。

优选的，所述辅助垫板的内部和密封横条呈45°斜坡设置。

优选的，所述防护隔板移动至极限位置时，所述密封横条与辅助垫板接触。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1.通过接取装置固定安装在支撑装置的内部，可实现对液体的收集工作，通过接取装置的内部固定安装有集中装置，通过集中装置的设置，可将液体快速的进行收纳，且接取装置的底端固定连接有传输装置，通过传输装置的设置，可将液体转移，通过格挡装置滑动插接在支撑装置的内部，可防止液体向外飞溅。

2.通过格挡装置的内部固定安装有闭合装置，通过闭合装置的设置，可在格挡装置向下移动至极限位置与接取装置接触，从而可与接取装置配合完成液体的回收工作，通过格挡装置的内部固定连接有缓冲装置，通过缓冲装置的设置，可与接取装置接触的更加紧密，避免液体向外泄露。

附图说明

图1为本实用新型的主体结构示意图；