[实用新型]一种多孔陶瓷加热结构及雾化芯、电子烟有效

专利信息
申请号: 202121930780.1 申请日: 2021-08-17
公开(公告)号: CN215736930U 公开(公告)日: 2022-02-08
发明(设计)人: 宋琪;姜斌;王惠明;李涅 申请(专利权)人: 雷索新材料(苏州)有限公司
主分类号: A24F40/46 分类号: A24F40/46
代理公司: 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 代理人: 姚章国
地址: 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多孔 陶瓷 加热 结构 雾化 电子
【权利要求书】:

1.一种多孔陶瓷加热结构,其特征在于,包括多孔陶瓷件和石墨烯层,所述多孔陶瓷件包括进油面和出雾面,所述石墨烯层至少覆盖于所述多孔陶瓷件的出雾面上,所述石墨烯层用于在通电时产生热量,所述石墨烯层为多孔层。

2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述多孔陶瓷件以及石墨烯层的孔隙率相同,所述石墨烯层完全覆盖所述多孔陶瓷件的出雾面。

3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述多孔陶瓷件包括第一多孔陶瓷层和第二多孔陶瓷层,所述第一多孔陶瓷层包括进油面和出油面,所述第二多孔陶瓷层设置于所述第一多孔陶瓷层的出油面上,所述第二多孔陶瓷层包括进油面和出雾面,所述石墨烯层至少覆盖于所述第二多孔陶瓷层的出雾面上。

4.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层和所述石墨烯层的孔隙率为50~90%。

5.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述第一多孔陶瓷层的厚度为0.1~10mm;

所述第二多孔陶瓷层的厚度为0.1~10mm;

所述石墨烯层的厚度为0.01~5mm。

6.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,还包括电极接触层,所述电极接触层设置于所述第二多孔陶瓷层的外侧,且所述电极接触层电连接所述石墨烯层并用于与外部电路电连接。

7.根据权利要求6所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述电极接触层的厚度为0.01~100μm。

8.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述石墨烯层的至少部分渗透所述第二多孔陶瓷层的外表面,并覆盖于所述第二多孔陶瓷层的孔隙内壁上。

9.一种雾化芯,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的多孔陶瓷加热结构。

10.一种电子烟,其特征在于,包括权利要求9所述的雾化芯。

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