[实用新型]一种多孔陶瓷加热结构及雾化芯、电子烟有效
申请号: | 202121930780.1 | 申请日: | 2021-08-17 |
公开(公告)号: | CN215736930U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 宋琪;姜斌;王惠明;李涅 | 申请(专利权)人: | 雷索新材料(苏州)有限公司 |
主分类号: | A24F40/46 | 分类号: | A24F40/46 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 姚章国 |
地址: | 215000 江苏省苏州市中国(江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多孔 陶瓷 加热 结构 雾化 电子 | ||
1.一种多孔陶瓷加热结构,其特征在于,包括多孔陶瓷件和石墨烯层,所述多孔陶瓷件包括进油面和出雾面,所述石墨烯层至少覆盖于所述多孔陶瓷件的出雾面上,所述石墨烯层用于在通电时产生热量,所述石墨烯层为多孔层。
2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述多孔陶瓷件以及石墨烯层的孔隙率相同,所述石墨烯层完全覆盖所述多孔陶瓷件的出雾面。
3.根据权利要求1所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述多孔陶瓷件包括第一多孔陶瓷层和第二多孔陶瓷层,所述第一多孔陶瓷层包括进油面和出油面,所述第二多孔陶瓷层设置于所述第一多孔陶瓷层的出油面上,所述第二多孔陶瓷层包括进油面和出雾面,所述石墨烯层至少覆盖于所述第二多孔陶瓷层的出雾面上。
4.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述第一多孔陶瓷层、所述第二多孔陶瓷层和所述石墨烯层的孔隙率为50~90%。
5.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述第一多孔陶瓷层的厚度为0.1~10mm;
所述第二多孔陶瓷层的厚度为0.1~10mm;
所述石墨烯层的厚度为0.01~5mm。
6.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,还包括电极接触层,所述电极接触层设置于所述第二多孔陶瓷层的外侧,且所述电极接触层电连接所述石墨烯层并用于与外部电路电连接。
7.根据权利要求6所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述电极接触层的厚度为0.01~100μm。
8.根据权利要求3所述的多孔陶瓷加热结构,其特征在于,所述石墨烯层的至少部分渗透所述第二多孔陶瓷层的外表面,并覆盖于所述第二多孔陶瓷层的孔隙内壁上。
9.一种雾化芯,其特征在于,包括权利要求1-8任意一项所述的多孔陶瓷加热结构。
10.一种电子烟,其特征在于,包括权利要求9所述的雾化芯。
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