[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

权利要求书

1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的内部的底端设置有芯片(2)，所述芯片(2)的顶端设置有导热箱(3)，所述导热箱(3)的顶端设置有散热箱(6)，所述散热箱(6)的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇(7)，所述散热箱(6)的底部设置有导管(8)，所述机箱(1)的左端设置有防护罩(9)，所述机箱(1)的中部设置有数个进风口(10)，所述导热箱(3)的内部设置有导热体(11)，所述导热箱(3)的底部设置第一导热片(4)，所述导热箱(3)的顶部设置有第二导热片(5)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导热箱(3)的内部呈真空设置，所述导热箱(3)的内部填装有甲醇。

3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导热体(11)呈网状设置，所述导热体(11)的材质为玻璃棉。

4.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述第一导热片(4)和第二导热片(5)的材质均为金属铜。

5.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述进风口(10)的外部安装有过滤网。

6.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于：所述导管(8)左部和机箱(1)的内壁连接，所述导管(8)的材质为塑料。