[实用新型]一种计算机芯片的多重散热结构

说明书

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构，其具有良好散热功能并且实用性强，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，具体为一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术

众所周知，计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路，在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量。

但是，现有的计算机芯片的散热存在以下缺点：现有的芯片散热大多直接采用风扇散热，其散热效果较差，影响芯片和计算机的使用寿命。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种具有良好散热功能并且实用性强的计算机芯片的多重散热结构。

(二)技术方案

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种计算机芯片的多重散热结构，包括机箱，机箱的内部的底端设置有芯片，芯片的顶端设置有导热箱，导热箱的顶端设置有散热箱，散热箱的前部、后部、左部和右部均设置有散热风扇，散热箱的底部设置有导管，机箱的左端设置有防护罩，机箱的中部设置有数个进风口，导热箱的内部设置有导热体，导热箱的底部设置第一导热片，导热箱的顶部设置有第二导热片。

进一步的，导热箱的内部呈真空设置，导热箱的内部填装有甲醇。

进一步的，导热体呈网状设置，导热体的材质为玻璃棉。

进一步的，第一导热片和第二导热片的材质均为金属铜。

进一步的，进风口的外部安装有过滤网。

进一步的，导管左部和机箱的内壁连接，导管的材质为塑料。

(三)有益效果

与现有技术相比，本实用新型提供了一种计算机芯片的多重散热结构，具备以下有益效果：

该计算机芯片的多重散热结构，通过导热箱的设置，可以加快芯片的散热效果，通过导热箱内部填充甲醇的设置，通过甲醛的气化可以吸收大量的热量，通过多个散热风扇的设置，可以使散热箱的散热性更加良好，通过导管的设置，可以将芯片产生的热量直接排到机箱的外部，有效的提高了机箱内部元件和芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的等测示意图；

图2为本实用新型的主视示意图；

图3为本实用新型图1中所示A处局部放大的结构示意图；

图4为本实用新型的导热体的俯视示意图。

图中：1、机箱；2、芯片；3、导热箱；4、第一导热片；5、第二导热片；6、散热箱；7、散热风扇；8、导管；9、防护罩；10、进风口；11、导热体。

具体实施方式