[实用新型]刻蚀机用晶圆翻转料架有效
| 申请号： | 202121943468.6 | 申请日： | 2021-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN216161697U | 公开（公告）日： | 2022-04-01 |
| 发明（设计）人： | 祁志明;刘四化;李松松 | 申请（专利权）人： | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214194 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 刻蚀 机用晶圆 翻转 | ||
【权利要求书】：
1.刻蚀机用晶圆翻转料架，其特征包括翻转轴(1)，翻转轴(1)一端连接安装在支座(10)上的翻转油缸(2)的输出端，翻转轴(1)外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆(3)，支撑杆(3)端部通过转动连接部(5)转动连接晶圆架(6)，料架转动驱动机构驱动连接晶圆架(6)绕转动连接部(5)转动。
2.如权利要求1所述的刻蚀机用晶圆翻转料架，其特征是远离所述的翻转油缸(2)一侧的支撑杆(3)为中空的支撑壳体(4)，料架转动驱动机构包括位于翻转轴(1)另一端外侧的电机座(11)上的电机(7)，电机(7)输出端连接主动齿轮(8)，翻转轴(1)另一端设传动齿轮(9)，主动齿轮(8)与传动齿轮(9)之间连接有传动链，传动齿轮(9)通过设置在支撑壳体(4)和翻转轴(1)内侧的传动机构传动连接转动连接部(5)、驱动晶圆架(6)转动。
3.如权利要求1或2所述的刻蚀机用晶圆翻转料架，其特征是所述的支撑杆(3)或支撑壳体(4)上设有对准晶圆架(6)的光纤传感器，光纤传感器与控制器信号连接，控制器与报警模块信号连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
