[实用新型]刻蚀机用晶圆翻转料架有效
申请号: | 202121943468.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN216161697U | 公开(公告)日: | 2022-04-01 |
发明(设计)人: | 祁志明;刘四化;李松松 | 申请(专利权)人: | 无锡吉智芯半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
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地址: | 214194 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 刻蚀 机用晶圆 翻转 | ||
本实用新型是刻蚀机用晶圆翻转料架,其结构包括翻转轴,翻转轴一端连接安装在支座上的翻转油缸的输出端,翻转轴外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆,支撑杆端部通过转动连接部转动连接晶圆架,料架转动驱动机构驱动连接晶圆架绕转动连接部转动。本实用新型的优点:结构设计合理,设置在工艺槽和水槽之间,可实现了晶圆方便的在多工位之间的翻转式切换,及转动进出工艺槽和水槽,可有效提高生产处理效率,减小设备占用空间,满足生产需要。
技术领域
本实用新型涉及的是刻蚀机用晶圆翻转料架。
背景技术
晶圆的刻蚀是晶圆生产中的重要环节,需要将晶圆片浸入化学药剂中进行处理,然后再进行清洗。
现有技术晶圆刻蚀机一般为升降式,需要将晶圆片依次升降放置入相邻的工艺槽和水槽中,动作步骤较多,导致速度较慢,影响处理效率,无法有效满足生产需要。如果能设计一种提高处理速度的晶圆料架,可有效提高生产效率。
实用新型内容
本实用新型提出的是刻蚀机用晶圆翻转料架,其目的旨在克服现有技术存在的上述缺陷,实现对晶圆料架进行方便翻转,提高再工艺槽和水槽之间的切换速度。
本实用新型的技术解决方案:刻蚀机用晶圆翻转料架,其结构包括翻转轴,翻转轴一端连接安装在支座上的翻转油缸的输出端,翻转轴外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆,支撑杆端部通过转动连接部转动连接晶圆架,料架转动驱动机构驱动连接晶圆架绕转动连接部转动。
优选的,所述的远离翻转油缸一侧的支撑杆为中空的支撑壳体,料架转动驱动机构包括位于翻转轴另一端外侧的电机座上的电机,电机输出端连接主动齿轮,翻转轴另一端设传动齿轮,主动齿轮与传动齿轮之间连接有传动链,传动齿轮通过设置在支撑壳体和翻转轴内侧的传动机构传动连接转动连接部、驱动晶圆架转动。
优选的,所述的支撑杆或支撑壳体上设有对准晶圆架的光纤传感器,光纤传感器与控制器信号连接,控制器与报警模块信号连接。
本实用新型的优点:结构设计合理,设置在工艺槽和水槽之间,可实现了晶圆方便的在多工位之间的翻转式切换,及转动进出工艺槽和水槽,可有效提高生产处理效率,减小设备占用空间,满足生产需要。
附图说明
图1是本实用新型刻蚀机用晶圆翻转料架的结构示意图。
图2是图1的右视图。
图3是图1的立体图。
图中的1是翻转轴、2是翻转油缸、3是支撑杆、4是支撑壳体、5 是转动连接部、6是晶圆架、7是电机、8是主动齿轮、9是传动齿轮、 10是支座、11是电机座。
具体实施方式
下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1-3所示,刻蚀机用晶圆翻转料架,其结构包括翻转轴1,翻转轴1一端连接安装在支座10上的翻转油缸2的输出端,翻转轴1外侧面靠近两端处分别设有平行设置的支撑杆3,支撑杆3端部通过转动连接部 5转动连接晶圆架6,料架转动驱动机构驱动连接晶圆架6绕转动连接部 5转动。
远离翻转油缸2一侧的支撑杆3为中空的支撑壳体4,料架转动驱动机构包括位于翻转轴1另一端外侧的电机座11上的电机7,电机7输出端连接主动齿轮8,翻转轴1另一端设传动齿轮9,主动齿轮8与传动齿轮9之间连接有传动链,传动齿轮9通过设置在支撑壳体4和翻转轴1 内侧的传动机构传动连接转动连接部5、驱动晶圆架6转动。
所述的传动机构可根据现有技术设计,实现电机7对晶圆架6的转动驱动即可。
所述的支撑杆3或支撑壳体4上设有对准晶圆架6的光纤传感器,光纤传感器与控制器信号连接,控制器与报警模块信号连接。光纤传感器用于检测晶圆架6是否转动,如果检测到未转动,可由报警模块进行报警,然后进行停机检修。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造