[实用新型]一种晶圆检查机送料装置有效
申请号: | 202121946596.6 | 申请日: | 2021-08-18 |
公开(公告)号: | CN215869322U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 关汉斌 | 申请(专利权)人: | 芯茂(嘉兴)半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 朱文军 |
地址: | 314100 浙江省嘉兴市嘉善县罗星街道晋*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 检查 机送料 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆检查机送料装置,包括架体,所述架体上安装有侧板,所述侧板上设有升降槽,所述升降槽内安装有螺纹杆和滑块,所述滑块套设在螺纹杆上,所述滑块上安装有挡板。根据刻度线控制挡板的与输送带之间的距离,使得挡板能够根据不同厚度的晶圆进行调节,从而使挡板能够挡住堆积的晶圆,避免出现晶圆堆积导致堆积的晶圆漏掉检查的情况,能够根据不同大小的晶圆控制挡杆的角度,使得输送带上的晶圆一个一个的从挡杆之间送出,这不仅能够降低工人的劳动强度,而且能够提高晶圆的送料效率。
技术领域
本实用新型属于晶圆检查机技术领域,具体为一种晶圆检查机送料装置。
背景技术
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅,而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼,盐酸氯化,并经蒸馏后,制成了高纯度的多晶硅,其纯度高达99.999999999%。
目前,由于晶圆在检查时是有检查设备一个一个进行检查,因此晶圆在送料时需要手动将晶圆一个一个进行上料输送,这不仅增加工人的劳动强度,而且送料效率低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种晶圆检查机送料装置,以解决需要手动将晶圆一个一个进行上料输送,这不仅增加工人的劳动强度,而且送料效率低的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆检查机送料装置,包括架体,所述架体上安装有侧板,所述侧板上设有升降槽,所述升降槽内安装有螺纹杆和滑块,所述滑块套设在螺纹杆上,所述滑块上安装有挡板。
优选的,所述架体上安装有传动辊和电机,电机的转轴上安装有传动辊,传动辊之间通过输送带传动连接。
优选的,所述螺纹杆上安装有链轮,链轮之间通过链条传动连接,通过链轮和链条传动,能够控制两个滑块同步进行升降,从而控制挡板稳步进行升降。
优选的,所述滑块和挡板的下端在同一水平面内,便于通过滑块确定挡板的高度。
优选的,所述升降槽的槽口处设有刻度线,所述滑块的下端安装有标尺,标尺和滑块的下端位于同一水平面内,使得标尺标记刻度线,能够确定挡板与输送带之间的距离。
优选的,所述侧板上设有安装槽,安装槽内安装有阻尼轴,安装槽的内壁上设有阻尼孔,阻尼轴安装在阻尼孔内,通过阻尼轴与阻尼孔内壁之间的阻尼力能够对挡杆的角度进行固定,阻尼轴上安装有挡杆。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:根据刻度线控制挡板的与输送带之间的距离,使得挡板能够根据不同厚度的晶圆进行调节,从而使挡板能够挡住堆积的晶圆,避免出现晶圆堆积导致堆积的晶圆漏掉检查的情况,能够根据不同大小的晶圆控制挡杆的角度,使得输送带上的晶圆一个一个的从挡杆之间送出,这不仅能够降低工人的劳动强度,而且能够提高晶圆的送料效率。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构主视图;
图2为本实用新型的整体结构侧视截面图;
图3为本实用新型的整体结构俯视图。
图中:1架体、2侧板、3升降槽、4螺纹杆、5滑块、6挡板、7传动辊、8电机、9输送带、10链轮、11链条、12刻度线、13标尺、14安装槽、15阻尼轴、16挡杆。
具体实施方式
请参阅图1、图2,一种晶圆检查机送料装置,包括架体1,架体1上通过螺钉安装有侧板2,侧板2上设有升降槽3,升降槽3内滑动安装有滑块5,升降槽3内通过轴承安装有螺纹杆4,滑块5套设在螺纹杆4上,滑块5上设有螺纹孔,螺纹杆4通过螺纹安装在螺纹孔内,滑块5上通过螺钉安装有挡板6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造