[实用新型]一种物料传输装置及新型固晶流水线有效
申请号: | 202121955771.8 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN215680637U | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 陈平;曾逸 | 申请(专利权)人: | 深圳市卓兴半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 | 代理人: | 于标 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 物料 传输 装置 新型 流水线 | ||
1.一种物料传输装置,其特征在于:包括物料传送搬运机构、载台(205),所述载台(205)上安装有载台传送带,所述物料传送搬运机构包括物料传送机构(100)和升降台(101),所述物料传送机构(100)用于传送物料,所述升降台(101)位于所述物料传送机构(100)一侧,所述升降台(101)用于在所述物料传送机构(100)和所述载台(205)之间搬运物料,所述载台(205)为多个,所述物料传送搬运机构数量和所述载台(205)数量相同,每个所述物料传送机构(100)位于相应的载台(205)下方,多个所述物料传送机构(100)位于同一条直线上,其中一个物料传送搬运机构的物料传送机构(100)与相邻的另一个物料传送搬运机构的升降台(101)相邻,所述升降台(101)包括升降机构、以及安装在所述升降机构上的传送带;
所述升降台(101)升起至顶部时,所述升降台(101)与所述载台传送带持平,实现将物料在所述升降台(101)和所述载台(205)之间的搬运;所述升降台(101)下降至底部时,所述升降台(101)与所述物料传送机构(100)持平,经过所述升降台(101)将物料运送至所述物料传送机构(100)上。
2.根据权利要求1所述的物料传输装置,其特征在于:所述物料传送机构(100)为物料传送带。
3.一种新型固晶流水线,其特征在于:包括固晶设备、以及权利要求1至2任一项所述物料传输装置,所述固晶设备数量与所述载台(205)数量相同,每个所述固晶设备对应一个所述载台(205),所述物料为目标基板,所述固晶设备能向被搬运至所述载台(205)上的目标基板上固晶。
4.根据权利要求3所述的新型固晶流水线,其特征在于:所述固晶设备能向被搬运至所述载台(205)上的目标基板上转移安装多种晶片,所述目标基板上的每个晶片位单元组包括n种晶片位;n≥2,且n为整数;每个固晶设备能向被搬运至该所述载台(205)上的目标基板转移安装n种晶片,且该n种晶片与目标基板上每个晶片位单元组中的n种晶片位一一对应。
5.根据权利要求4所述的新型固晶流水线,其特征在于:所述目标基板上的每个晶片位单元组包括红色晶片位、绿色晶片位和蓝色晶片位,每个固晶设备能向被搬运至所述固晶设备对应的载台(205)上的目标基板转移安装三种晶片,且该三种晶片分别为红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片。
6.根据权利要求5所述的新型固晶流水线,其特征在于:所述固晶设备还包括晶圆盘(201)、摆臂(202),所述载台(205)上设置有第一驱动机构,所述第一驱动机构用于驱动放置在所述载台(205)上的目标基板移动,使所述目标基板上的一个晶片位单元组包含的各晶片位移动至固晶工位处;
所述晶圆盘(201)的数量为多个,每个所述晶圆盘(201)用于放置晶圆,且至少一个晶圆盘(201)所放置的晶圆与其他晶圆盘(201)不同;
所述摆臂(202)的数量为多个,每个摆臂(202)与一个晶圆盘(201)对应,且多个摆臂(202)分别与目标基板的一个晶片位单元组中的多个晶片位对应;
每个摆臂(202)具有第二驱动机构(203),每个所述第二驱动机构(203)用于驱动对应的所述摆臂(202)自所述摆臂(202)对应的晶圆盘(201)依次移动至固晶工位,以及自固晶工位移动至所述摆臂(202)对应的晶圆盘(201);
多个所述摆臂(202)用于分别在对应的所述晶圆盘(201)处取晶片,以及在所述固晶工位将晶片依次转移至目标基板上的位于固晶工位的晶片位单元组的对应的晶片位上。
7.根据权利要求6所述的新型固晶流水线,其特征在于:所述固晶工位处设置有图像采集装置,所述图像采集装置用于采集目标基板的图像。
8.根据权利要求6所述的新型固晶流水线,其特征在于:所述固晶设备还包括用于控制多个所述第二驱动机构(203)的控制机构,所述控制机构控制各摆臂(202)在对应的第二驱动机构(203)驱动下依次到达目标基板上的位于固晶工位的晶片位单元组中的对应的晶片位处。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造