[实用新型]一种物料传输装置及新型固晶流水线

说明书

本实用新型提供了一种物料传输装置及新型固晶流水线，该新型固晶流水线包括固晶设备、以及所述物料传输装置，所述固晶设备数量与所述载台数量相同，每个所述固晶设备对应一个所述载台，所述物料为目标基板，所述固晶设备能向被搬运至所述载台上的目标基板上固晶。本实用新型的有益效果是：本实用新型的新型固晶流水线采用固晶设备和物料传输装置串行的排布方式，固晶设备在上，物料传输装置在下，减少了横向的宽度，利于对设备的维护，并且减少了目标基板的搬运距离，提高固晶效率。

技术领域

本实用新型涉及固晶技术领域，尤其涉及一种物料传输装置及新型固晶流水线。

背景技术

固晶机是LED封装生产线中的关键设备，其作用是将晶圆上的LED芯片转移安装至LED板(例如Mini LED显示面板或Micro LED显示面板)上的LED芯片安装位置。通常，在进行固晶工艺时，以多台固晶机组成固晶流水线，进行流水线作业，以提高工艺效率。

现有的用于LED封装生产线的固晶流水线一般在一个传送带的两侧设置有多组固晶机，其中每组固晶机用于将一种颜色的LED芯片转移至LED板上。如图1所示，在传送带1的两侧分别设置了3组固晶机，每组具有2台固晶机。具体地，该三组固晶机分别为用于将红色LED芯片转移到LED板上的固晶机2、用于将绿色LED芯片转移到LED板上的固晶机3、用于将蓝色LED芯片转移到LED板上的固晶机4。

在上述固晶流水线进行作业时，在传送带1上传送的LED板首先到达固晶机2处，此时，通过搬运机构将LED板从传送带1上将LED板搬运到固晶机2的载台上，之后，固晶机2将红色LED芯片转移安装到LED板上；其后，将完成红色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上；传送带1将其传送到固晶机3处，此时，通过另一个搬运机构将LED板从传送带1上搬运到固晶机3的载台上，之后，固晶机3将绿色LED芯片转移安装到LED板上；其后，将完成绿色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上；传送带1将其传送到固晶机4处，此时，通过另一个搬运机构将LED板从传送带1上搬运到固晶机4的载台上，之后，固晶机4将蓝色LED芯片转移安装到LED板上；其后，将完成蓝色LED芯片安装的LED板再次搬运到传送带1上，由传送带1将LED板传送到进行下一个工序的位置。

上述现有的固晶流水线存在以下技术问题：

在上述固晶流水线中，如果要完成红色LED芯片、绿色LED芯片和蓝色LED芯片的转移安装，需要将LED板在传送带1和固晶机之间进行多次搬运，每次搬运过程还需要对基板进行对位等操作。一方面，耗费了大量的时间用于LED芯片的转移安装之外的环节，降低了工艺效率；另一方面，工艺环节过多，也容易出现工艺错误。

为解决上述现有的固晶流水线在进行固晶工艺时需要多次搬运基板，影响工艺效率，也容易出现工艺错误的技术问题，如图2所示，本公司之前申请了一项专利，专利名称为“固晶流水线”，该固晶流水线包括基板传送机构10、搬运机构(图中未示出)和固晶设备20。所述基板传送机构10用于传送待要固晶的目标基板。固晶设备20的数量为多个，且多个固晶设备20沿基板传送机构10的传送方向依次分布在基板传送机构10的侧方。搬运机构用于在基板传送机构10和每个固晶设备20之间搬运目标基板；每个固晶设备20能向被搬运至该固晶设备20上的目标基板上转移安装多种晶片。在进行固晶工艺时，首先，由基板传送机构10将目标基板传送至于固晶设备20对应的位置，其后，由搬运机构将目标基板从基板传送机构10搬运到固晶设备20上，其后，由固晶设备20向目标基板上转移安装多种晶片，其后，再由搬运机构将转移安装了多种晶片的目标基板从固晶设备20搬运到基板传送机构10上。在上述过程中，只需要进行一次搬运过程(含目标基板从基板传送机构10至固晶设备20，以及从固晶设备20再次至基板传送机构10)，而且在由搬运导致的位置转移过程中，只需要进行一次对位(即在目标基板从基板传送机构10至固晶设备20后，检测目标基板的位置是否准确而未偏移)。所以，该固晶流水线只需要一次搬运过程，减少了固晶工艺过程中的非晶片转移安装环节的时间消耗，可以提高工艺效率；同时，由于省去了在多个固晶设备之间的多次搬运的工艺环节，也相应减少了工艺错误出现的概率。