[实用新型]一种防积热的多层电路板

权利要求书

1.一种防积热的多层电路板，其特征在于，包括层叠的两块双面板体(10)，两块所述双面板体(10)之间连接有弹性绝缘层(20)，所述弹性绝缘层(20)中设有若干平行间隔的通气释热管(21)，所述通气释热管(21)贯穿所述弹性绝缘层(20)的两端面，所述通气释热管(21)为中心轴与所述双面板体(10)平行的正N棱柱，N＝2n，n为大于1的整数，所述通气释热管(21)的相对两侧面分别正对两块所述双面板体(10)；

所述双面板体(10)包括依次层叠的第一线路层(11)、绝缘基板(12)、第二线路层(13)和阻焊层(14)，所述第一线路层(11)位于所述绝缘基板(12)靠近所述弹性绝缘层(20)的一侧；

所述双面板体(10)和/或所述弹性绝缘层(20)中设有导通孔(30)，所述导通孔(30)的内壁覆盖有沉铜层(31)。

2.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述弹性绝缘层(20)为导热硅胶层。

3.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述通气释热管(21)为陶瓷管。

4.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述通气释热管(21)的外接圆半径为R，0.5mm≤R≤1mm。

5.根据权利要求1所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述沉铜层(31)远离所述导通孔(30)内壁的一侧覆盖有防腐层(32)。

6.根据权利要求5所述的一种防积热的多层电路板，其特征在于，所述防腐层(32)为导电银胶层。