[实用新型]一种防积热的多层电路板有效
申请号: | 202121957232.8 | 申请日: | 2021-08-19 |
公开(公告)号: | CN215735004U | 公开(公告)日: | 2022-02-01 |
发明(设计)人: | 龙光泽 | 申请(专利权)人: | 东莞联桥电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/14 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 523378 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 防积热 多层 电路板 | ||
本实用新型系提供一种防积热的多层电路板,包括层叠的两块双面板体,两块双面板体之间连接有弹性绝缘层,弹性绝缘层中设有若干平行间隔的通气释热管,通气释热管贯穿弹性绝缘层的两端面,通气释热管为中心轴与双面板体平行的正N棱柱,N=2n,通气释热管的相对两侧面分别正对两块双面板体;双面板体包括依次层叠的第一线路层、绝缘基板、第二线路层和阻焊层,第一线路层位于绝缘基板靠近弹性绝缘层的一侧;双面板体和/或弹性绝缘层中设有导通孔,导通孔的内壁覆盖有沉铜层。本实用新型能够满足高密度线路的设计需求,通气释热管的侧面正对双面板体,能够进一步提高整体结构的导热释放性能。
技术领域
本实用新型涉及电路板,具体公开了一种防积热的多层电路板。
背景技术
电路板又称PCB、印刷线路板,是电子元件电气连接的提供者,以绝缘基板为基材并在其上制作覆铜结构,蚀刻后在铜层上获得具有特定形状的线路层结构,是现代集成电路中重要的电子部件。
随着社会的不断发展,生产生活对电路板的性能要求也不断提高,为满足生产生活的应用需求,现有技术中的电路板多设置为高密度的线路结构,对于这种高密度的线路可以设置在同一平面或分设在多个平面,线路分设在多个平面设置为多层结构时存在中心区域热量积聚而影响正常工作的问题。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种防积热的多层电路板,能够满足高密度线路的设计,且具有良好的热量释放性能。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种防积热的多层电路板,包括层叠的两块双面板体,两块双面板体之间连接有弹性绝缘层,弹性绝缘层中设有若干平行间隔的通气释热管,通气释热管贯穿弹性绝缘层的两端面,通气释热管为中心轴与双面板体平行的正N棱柱,N=2n,n为大于1的整数,通气释热管的相对两侧面分别正对两块双面板体;
双面板体包括依次层叠的第一线路层、绝缘基板、第二线路层和阻焊层,第一线路层位于绝缘基板靠近弹性绝缘层的一侧;
双面板体和/或弹性绝缘层中设有导通孔,导通孔的内壁覆盖有沉铜层。
进一步的,弹性绝缘层为导热硅胶层。
进一步的,通气释热管为陶瓷管。
进一步的,通气释热管的外接圆半径为R,0.5mm≤R≤1mm。
进一步的,沉铜层远离导通孔内壁的一侧覆盖有防腐层。
进一步的,防腐层为导电银胶层。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种防积热的多层电路板,在两块双面板体之间设置有弹性绝缘层和棱柱状的通气释热管,共四层线路结构能够满足高密度线路的设计需求,通气释热管能够供空气高效流通,可有效带走多层电路板内积聚的热量,且通气释热管的侧面正对双面板体,能够进一步提高整体结构的导热释放性能,能够有效提高整体结构的工作性能,从而有效确保其使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为本实用新型沿图1中A-A’的剖面结构示意图。
附图标记为:双面板体10、第一线路层11、绝缘基板12、第二线路层13、阻焊层14、弹性绝缘层20、通气释热管21、导通孔30、沉铜层31、防腐层32。
具体实施方式
为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。
参考图1、图2。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞联桥电子有限公司,未经东莞联桥电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202121957232.8/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一次性活体取样钳制造用自动超声波清洗系统
- 下一篇:一种用于摆放出钢口装置