[实用新型]一种半导体集成电路

权利要求书

1.一种半导体集成电路，包括电路板(1)、第一元件(2)、电容(3)、第二元件(4)、电子元器件(5)、电阻(6)、第三元件(7)、线路(8)、连接插头(9)、防护层(10)、连接层(11)和加固层(12)，其特征在于：所述电路板(1)的表面固定安装有第一元件(2)，所述第一元件(2)的左侧设置有电容(3)，所述电容(3)的左侧设置有第二元件(4)，所述第二元件(4)的左侧设置有电子元器件(5)，所述电子元器件(5)的下方设置有电阻(6)，所述电阻(6)的右侧设置有第三元件(7)，所述电路板(1)的表面设置有线路(8)，所述第三元件(7)的下方设置有连接插头(9)，所述电路板(1)的内部固定安装有防护层(10)，所述防护层(10)的底部固定安装有连接层(11)，所述连接层(11)的底部固定安装有加固层(12)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述电路板(1)的表面均匀安装有六组型号一致的电阻(6)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述电路板(1)的表面均匀安装有四组型号一致的电容(3)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述线路(8)的端头均连接有连接点。

5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述电路板(1)的表面均匀设置有防护涂层。

6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路，其特征在于：所述防护层(10)的组成材料为抗辐射材料。