[实用新型]一种半导体集成电路

说明书

本实用新型公开了一种半导体集成电路，包括电路板、第一元件、电容、第二元件、电子元器件、电阻、第三元件、线路、连接插头、防护层、连接层和加固层，其特征在于：所述电路板的表面固定安装有第一元件，所述第一元件的左侧设置有电容，所述电容的左侧设置有第二元件，所述第二元件的左侧设置有电子元器件，所述电子元器件的下方设置有电阻，所述电阻的右侧设置有第三元件。本实用新型，通过设置的防护层和加固层提升了电路板的坚硬度，使电路板不会因为轻微的外力发生断裂的情况，使电路板的使用性能提高，设置的防护层，可以有效的防止辐射对电路板造成的损害，使电路板更加耐用。

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路技术领域，具体为一种半导体集成电路。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

日常生活中许多应用的电器都离不开内部的半导体集成电路，他们是电器组成不可缺少的零件，但是长时间的使用半导体集成电器会因为外界因素导致性能下降，且本身不够坚硬容易破损。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体集成电路，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体集成电路，包括电路板、第一元件、电容、第二元件、电子元器件、电阻、第三元件、线路、连接插头、防护层、连接层和加固层，其特征在于：所述电路板的表面固定安装有第一元件，所述第一元件的左侧设置有电容，所述电容的左侧设置有第二元件，所述第二元件的左侧设置有电子元器件，所述电子元器件的下方设置有电阻，所述电阻的右侧设置有第三元件，所述电路板的表面设置有线路，所述第三元件的下方设置有连接插头，所述电路板的内部固定安装有防护层，所述防护层的底部固定安装有连接层，所述连接层的底部固定安装有加固层。

优选的，所述电路板的表面均匀安装有六组型号一致的电阻。

优选的，所述电路板的表面均匀安装有四组型号一致的电容。

优选的，所述线路的端头均连接有连接点。

优选的，所述电路板的表面均匀设置有防护涂层。

优选的，所述防护层的组成材料为抗辐射材料。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、该半导体集成电路，通过设置的防护层和加固层提升了电路板的坚硬度，使电路板不会因为轻微的外力发生断裂的情况，使电路板的使用性能提高，设置的防护层，可以有效的防止辐射对电路板造成的损害，使电路板更加耐用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型俯视图；

图3为本实用新型电路板内部结构示意图。

图中：1、电路板；2、第一元件；3、电容；4、第二元件；5、电子元器件；6、电阻；7、第三元件；8、线路；9、连接插头；10、防护层；11、连接层；12、加固层。

具体实施方式