[实用新型]一种晶圆切割设备有效

专利信息
申请号: 202121975504.7 申请日: 2021-08-20
公开(公告)号: CN216884678U 公开(公告)日: 2022-07-05
发明(设计)人: 黄晓辉;周永昌;董琪琪 申请(专利权)人: 飞锃半导体(上海)有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D5/04
代理公司: 上海申新律师事务所 31272 代理人: 吴轶淳
地址: 200120 上海市浦东新区中国(上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 切割 设备
【权利要求书】:

1.一种晶圆切割设备,其特征在于:包括外壳(1)和夹持机构(11),所述夹持机构(11)包括操作台(1101)、第二固定块(1102)、伸缩套(1103)、伸缩杆(1104)、夹持块(1105)、防护垫(1106)和防磨损垫(1107),所述外壳(1)的内壁一侧设置有操作台(1101),所述操作台(1101)的外壁两侧均固定安装有第二固定块(1102),所述第二固定块(1102)的外壁一侧焊接有伸缩套(1103),所述伸缩套(1103)的内壁活动连接有伸缩杆(1104),所述伸缩杆(1104)的外壁一端连接有夹持块(1105),所述夹持块(1105)的外壁表面一侧固定安装有防护垫(1106),所述操作台(1101)的外壁一侧设置有防磨损垫(1107);

所述外壳(1)的内壁一侧设置有固定板(5),所述固定板(5)的外壁表面一侧开设有第二滑槽(6),所述第二滑槽(6)的内壁固定安装有第二滑块(7),所述第二滑块(7)的外壁一侧连接有第二连接块(8),所述第二连接块(8)的外壁一端焊接有第一固定块(9),所述第一固定块(9)的外壁一端固定安装有刀片(10)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述外壳(1)的内壁两侧均设置有第一滑槽(2)且第一滑槽(2)的内壁固定安装有第一滑块(3),且第一滑块(3)的外壁一侧连接有第一连接块(4),且第一连接块(4)的外壁一侧固定安装有固定板(5)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述刀片(10)通过第二滑槽(6)、第二滑块(7)、第二连接块(8)和第一固定块(9)与固定板(5)之间构成滑动结构,且第二滑块(7)在第二滑槽(6)的内壁呈等间距分布。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述夹持块(1105)和防护垫(1106)通过伸缩套(1103)和伸缩杆(1104)与第二固定块(1102)之间构成伸缩结构,且伸缩套(1103)和伸缩杆(1104)的中心线相重合。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述防磨损垫(1107)与操作台(1101)之间构成胶粘机构,且防磨损垫(1107)的尺寸与操作台(1101)的尺寸相吻合。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述外壳(1)的外壁下端固定安装有支撑柱(12),且支撑柱(12)的外壁下端连接有固定底座(13),且固定底座(13)的外壁上端贯穿第一固定螺栓(14)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述外壳(1)的外壁上端固定安装有防滑垫(15),且防滑垫(15)的外壁一侧均贯穿有第二固定螺栓(16)。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆切割设备,其特征在于:所述外壳(1)的外壁上端固定安装有合页(17),且合页(17)的外壁一侧连接有防护盖(18)。

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