[实用新型]一种晶圆切割设备

说明书

本实用新型属于晶圆领域，具体的说是一种晶圆切割设备，包括外壳和夹持机构，所述夹持机构包括操作台、第二固定块、伸缩套、伸缩杆、夹持块、防护垫和防磨损垫，所述外壳的内壁一侧设置有操作台，所述操作台的外壁两侧均固定安装有第二固定块，所述第二固定块的外壁一侧焊接有伸缩套，所述伸缩套的内壁活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁一端连接有夹持块，所述夹持块的外壁表面一侧固定安装有防护垫，通过固定板、第二滑槽、第二滑块、第二连接块、第一固定块和刀片的设置，第二滑槽、第二滑块和第一固定块的设置可以对其刀片进行一个左右的调节，使其更加方便对物品进行切割，使其切割的更加精确，给使用者带来便利，使其使用起来更加精确。

技术领域

本实用新型涉及晶圆领域，具体是一种晶圆切割设备。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1片或多片晶圆，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点，同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点，大多数的晶圆在加工的过程中都要通过切割这一步骤，大多数的晶圆切割机都是使用激光切割。

现有的晶圆切割设备在使用过程中不能更好的对其需要切割的物品进行一个固定夹持使其方便切割，且大多数的刀片不能进行角度以及高度的调节，可能会对使用者使用带来不便；

因此，针对上述问题提出一种晶圆切割设备。

实用新型内容

为了弥补现有技术的不足，现有的晶圆切割设备在使用过程中不能更好的对其需要切割的物品进行一个固定夹持使其方便切割，且大多数的刀片不能进行角度以及高度的调节，可能会对使用者使用带来不便的问题，本实用新型提出一种晶圆切割设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：本实用新型所述的一种晶圆切割设备，包括外壳和夹持机构，所述夹持机构包括操作台、第二固定块、伸缩套、伸缩杆、夹持块、防护垫和防磨损垫，所述外壳的内壁一侧设置有操作台，所述操作台的外壁两侧均固定安装有第二固定块，所述第二固定块的外壁一侧焊接有伸缩套，所述伸缩套的内壁活动连接有伸缩杆，所述伸缩杆的外壁一端连接有夹持块，所述夹持块的外壁表面一侧固定安装有防护垫，所述操作台的外壁一侧设置有防磨损垫；

所述外壳的内壁一侧设置有固定板，所述固定板的外壁表面一侧开设有第二滑槽，所述第二滑槽的内壁固定安装有第二滑块，所述第二滑块的外壁一侧连接有第二连接块，所述第二连接块的外壁一端焊接有第一固定块，所述第一固定块的外壁一端固定安装有刀片。

优选的，所述外壳的内壁两侧均设置有第一滑槽且第一滑槽的内壁固定安装有第一滑块，且第一滑块的外壁一侧连接有第一连接块，且第一连接块的外壁一侧固定安装有固定板。

优选的，所述刀片通过第二滑槽、第二滑块、第二连接块和第一固定块与固定板之间构成滑动结构，且第二滑块在第二滑槽的内壁呈等间距分布。

优选的，所述夹持块和防护垫通过伸缩套和伸缩杆与第二固定块之间构成伸缩结构，且伸缩套和伸缩杆的中心线相重合。

优选的，所述防磨损垫与操作台之间构成胶粘机构，且防磨损垫的尺寸与操作台的尺寸相吻合。

优选的，所述外壳的外壁下端固定安装有支撑柱，且支撑柱的外壁下端连接有固定底座，且固定底座的外壁上端贯穿第一固定螺栓。

优选的，所述外壳的外壁上端固定安装有防滑垫，且防滑垫的外壁一侧均贯穿有第二固定螺栓。