[实用新型]一种芯片整理工装

权利要求书

1.一种芯片整理工装，其特征在于，包括：

整理盘（1），所述整理盘（1）的左右两侧分别设置有侧挡板（1.1）；

前挡板（2），所述前挡板（2）设置在所述整理盘（1）的前端，其左右两端分别与所述侧挡板（1.1）的前端形成可拆卸连接；

载物块（3），所述载物块（3）设置在所述整理盘（1）中，其左右两端分别与所述侧挡板（1.1）形成可拆卸连接，所述载物块（3）的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片（100）的收容槽（3.1），所述载物块（3）的高度均小于所述侧挡板（1.1）和前挡板（2）的高度。

2.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述载物块（3）为长条形结构体。

3.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述侧挡板（1.1）的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽（1.2），所述侧挡板（1.1）的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽（1.3）；所述前挡板（2）的左右两端分别设置有对应所述竖直插槽（1.3）的插接部（2.2）；所述载物块（3）的左右两端分别设置有对应所述限位滑槽（1.2）的限位部（3.2）。

4.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述前挡板（2）的左右两端分别设置有安装槽（2.1），所述安装槽（2.1）中设置有弹性卡片（4），所述侧挡板（1.1）的内侧设置有卡槽（1.5），其外侧设置有连通所述卡槽（1.5）的插孔（1.4）；所述前挡板（2）连接到位后，所述弹性卡片（4）的外端（4.1）抵接所述卡槽（1.5）的上槽壁从而形成限位；所述弹性卡片（4）的外端（4.1）受到外力挤压后能够离开所述卡槽（1.5）并进入到所述安装槽（2.1）中从而解除限位。

5.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述前挡板（2）和载物块（3）连接到位后，所述载物块（3）、整理盘（1）和前挡板（2）三者之间的间隙小于所述芯片（100）的最小尺寸。

6.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述收容槽（3.1）在所述载物块（3）的顶面沿直线方向等间距设置。

7.根据权利要求1所述的一种芯片整理工装，其特征在于，所述收容槽（3.1）的深度与芯片（100）的厚度相同。