[实用新型]一种芯片整理工装

说明书

本发明提供了一种芯片整理工装，包括：整理盘，所述整理盘的左右两侧分别设置有侧挡板；前挡板，所述前挡板设置在所述整理盘的前端，其左右两端分别与所述侧挡板的前端形成可拆卸连接；载物块，所述载物块设置在所述整理盘中，其左右两端分别与所述侧挡板形成可拆卸连接，所述载物块的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片的收容槽，所述载物块的高度均小于所述侧挡板和前挡板的高度。本发明中借助载物块对芯片进行逐个收容，从而使收容在收容槽中的芯片形成整齐排列，未收容在收容槽中的芯片则可以通过其它方式清除掉，从而为后续焊接操作提供便利。

技术领域

本发明属于电气元件生产技术领域，具体涉及一种芯片整理工装。

背景技术

芯片是常见的电气元件，根据功能的不同往往具有不同的尺寸大小。芯片出厂前需要焊接引脚，然后才能够焊接在电路板上。对于小尺寸的芯片，例如2mm以下的芯片，引脚的焊接便成为较为困难的工作。

目前，在焊接引脚前，需要将芯片逐个排列好并与引脚一一对齐，由于芯片尺寸太小，因此通过人手来完成芯片的拾取和排列就变得尤为困难。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种芯片整理工装，能够快速地将芯片排列整齐，提高了芯片前期排列的效率和准确度，为焊接工作带来极大的便利。

本发明是这样实现的：一种芯片整理工装，包括：

整理盘，所述整理盘的左右两侧分别设置有侧挡板；

前挡板，所述前挡板设置在所述整理盘的前端，其左右两端分别与所述侧挡板的前端形成可拆卸连接；

载物块，所述载物块设置在所述整理盘中，其左右两端分别与所述侧挡板形成可拆卸连接，所述载物块的顶面设置有若干仅能容纳一个芯片的收容槽，所述载物块的高度均小于所述侧挡板和前挡板的高度。

进一步地，所述载物块为长条形结构体。

进一步地，所述侧挡板的内侧设置有由前向后延伸的限位滑槽，所述侧挡板的内侧靠近前端的位置设置有竖直插槽；所述前挡板的左右两端分别设置有对应所述竖直插槽的插接部；所述载物块的左右两端分别设置有对应所述限位滑槽的限位部。

进一步地，所述前挡板的左右两端分别设置有安装槽，所述安装槽中设置有弹性卡片，所述侧挡板的内侧设置有卡槽，其外侧设置有连通所述卡槽的插孔；所述前挡板连接到位后，所述弹性卡片的外端抵接所述卡槽的上槽壁从而形成限位；所述弹性卡片的外端受到外力挤压后能够离开所述卡槽并进入到所述安装槽中从而解除限位。

进一步地，所述前挡板和载物块连接到位后，所述载物块、整理盘和前挡板三者之间的间隙小于所述芯片的最小尺寸。

进一步地，所述收容槽在所述载物块的顶面沿直线方向等间距设置。

进一步地，所述收容槽的深度与芯片的厚度相同。

本发明带来的有益效果是：

1.本发明中借助载物块对芯片进行逐个收容，从而使收容在收容槽中的芯片形成整齐排列，未收容在收容槽中的芯片则可以通过其它方式清除掉，从而为后续焊接操作提供便利。

2.本发明中的前挡板均可以轻易拆卸掉，从而将载物块从后向前依次顶出，便于后续加工操作。

3.本发明中的前挡板和侧挡板之间通过弹性卡片形成限位，使前挡板安装到位后能够稳定的锁定，避免在整理芯片的过程中发生脱离而造成芯片泄露的情况。

附图说明

图1为本发明中一个优选实施例的结构立体图；

图2为图1中I处的局部放大图；

图3为图1所示实施例的结构分解图；

图4为图3中II处的局部放大图；