[实用新型]一种半导体封装耗材生产用测试机

权利要求书

1.一种半导体封装耗材生产用测试机，包括测试机本体(1)，其特征在于，所述测试机本体(1)的顶端一侧连接有挡板(2)，所述测试机本体(1)的顶端中部设置有工作台(3)，所述工作台(3)的两侧均安装有线性滑轨(4)，所述线性滑轨(4)的中部开设有直槽(5)，所述直槽(5)的内部安装有第一丝杆(6)，所述挡板(2)的一侧设置有第一伺服电机(7)，所述工作台(3)的上方设置有夹持机构；

所述夹持机构包括滑动底座(8)，所述滑动底座(8)的顶端连接有立杆(9)，两个所述立杆(9)之间安装有第二丝杆(10)，所述第二丝杆(10)的上方设置有第三丝杆(11)，所述第三丝杆(11)的上方设置有横杆(12)，一个所述立杆(9)的一侧安装有第二伺服电机(13)，另一个所述立杆(9)的一侧安装有第三伺服电机(14)，两个所述立杆(9)之间设置有第一移动座(15)，所述第一移动座(15)一侧设置有第二移动座(16)，所述第一移动座(15)和第二移动座(16)的底部均连接有连接块(17)，所述连接块(17)的一侧安装有条状气囊(18)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述第一丝杆(6)的一端部穿过挡板(2)的一侧壁并延伸至另一侧与第一伺服电机(7)的输出端转动连接，所述第一丝杆(6)的另一端部与线性滑轨(4)端部连接的挡块转动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述第二丝杆(10)的一端部穿过立杆(9)的一侧壁并延伸至立杆(9)另一侧与第二伺服电机(13)的输出端固定连接，所述第二丝杆(10)的另一端部与另一个立杆(9)的一侧壁转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述第三丝杆(11)的一端部穿过立杆(9)的一侧壁并延伸至立杆(9)另一侧与第三伺服电机(14)的输出端固定连接，所述第三丝杆(11)的另一端部与另一个立杆(9)的一侧壁转动连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述横杆(12)的顶端表面设置有刻度尺，所述刻度尺以中部位置向两端部对称设置，从边缘向中部依次扩大。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述第一移动座(15)的内部开设有用以第二丝杆(10)和第三丝杆(11)通过的通孔，所述第一移动座(15)用以通过第二丝杆(10)的那个通孔内部设置有与第二丝杆(10)相适配的螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装耗材生产用测试机，其特征在于，所述第二移动座(16)的内部开设有用以第二丝杆(10)和第三丝杆(11)通过的通孔，所述第二移动座(16)用以通过第三丝杆(11)的那个通孔内部设置有与第三丝杆(11)相适配的螺纹。