[实用新型]一种半导体封装耗材生产用测试机

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装耗材生产用测试机，包括测试机本体，所述测试机本体的顶端一侧连接有挡板，所述测试机本体的顶端中部设置有工作台，所述工作台的两侧均安装有线性滑轨，所述线性滑轨的中部开设有直槽，所述直槽的内部安装有第一丝杆，所述挡板的一侧设置有第一伺服电机，所述工作台的上方设置有夹持机构。本实用新型通过夹持机构，可以精准的调整耗材所处的位置以便于测试机对耗材的检测，利用第三伺服电机带动第三丝杆转动，从而使得第二移动座向第一移动座靠近，进而将耗材夹紧，并且夹紧耗材时不会损坏耗材的表面结构，并且通过横杆表面设置的刻度尺来精准调整耗材的位置，从而精准的定位耗材的位置。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装耗材技术领域，尤其涉及一种半导体封装耗材生产用测试机。

背景技术

在科技日新月异的现代社会，电子组件的也不断发展，人们对于电子产品的需求越来越高，电子产品越来越趋向于小型化、便捷化，电子产品的功能性不断增强，因此半导体芯片的发展受到大力推动，将若干芯片组装并进行封装成为一种不可避免的半导体加工方式，半导体在封装过程中需要使用到耗材，有时也需要对这些耗材进行测试。

专利公开号CN213278050U公开了一种半导体封装耗材生产用测试机，包括工作台，所述工作台的顶端中心位置固定连接有测试台，所述工作台的顶端左侧固定连接有第一滑筒，所述第一滑筒的内侧滑动连接有横杆，所述横杆的右侧固定连接有定位板，本实用新型中，通过设置的横杆、螺纹轴和主动锥齿轮，这种设置配合卡块与第一滑筒和横杆的滑动连接、主动锥齿轮与从动锥齿轮的啮合和螺纹轴与第二滑筒的转动连接，根据不同尺寸的半导体封装耗材，拉动卡块插入第一滑筒上不同位置的限位槽内，然后转动把手，将螺纹轴左侧的顶板推动半导体封装耗材进行定位，增加定位精度，提高测试效果

但是该实用新型在使用时存在一个问题，改变耗材的位置是通过转动把手来实现，往往是处于一个模糊的区间，对耗材的位置的改变与定位不够精准。

为此，我们提出了一种半导体封装耗材生产用测试机来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装耗材生产用测试机。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装耗材生产用测试机，包括测试机本体，所述测试机本体的顶端一侧连接有挡板，所述测试机本体的顶端中部设置有工作台，所述工作台的两侧均安装有线性滑轨，所述线性滑轨的中部开设有直槽，所述直槽的内部安装有第一丝杆，所述挡板的一侧设置有第一伺服电机，所述工作台的上方设置有夹持机构；

所述夹持机构包括滑动底座，所述滑动底座的顶端连接有立杆，两个所述立杆之间安装有第二丝杆，所述第二丝杆的上方设置有第三丝杆，所述第三丝杆的上方设置有横杆，一个所述立杆的一侧安装有第二伺服电机，另一个所述立杆的一侧安装有第三伺服电机，两个所述立杆之间设置有第一移动座，所述第一移动座一侧设置有第二移动座，所述第一移动座和第二移动座的底部均连接有连接块，所述连接块的一侧安装有条状气囊。

优选地，所述第一丝杆的一端部穿过挡板的一侧壁并延伸至另一侧与第一伺服电机的输出端转动连接，所述第一丝杆的另一端部与线性滑轨端部连接的挡块转动连接。

优选地，所述第二丝杆的一端部穿过立杆的一侧壁并延伸至立杆另一侧与第二伺服电机的输出端固定连接，所述第二丝杆的另一端部与另一个立杆的一侧壁转动连接。

优选地，所述第三丝杆的一端部穿过立杆的一侧壁并延伸至立杆另一侧与第三伺服电机的输出端固定连接，所述第三丝杆的另一端部与另一个立杆的一侧壁转动连接。

优选地，所述横杆的顶端表面设置有刻度尺，所述刻度尺以中部位置向两端部对称设置，从边缘向中部依次扩大。