[实用新型]模塑工具有效
申请号: | 202121987547.7 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN216288318U | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | M·罗维托;P·马格尼;F·马奇希 | 申请(专利权)人: | 意法半导体股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 董莘 |
地址: | 意大利阿格*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工具 | ||
1.一种模塑工具,其特征在于,包括:
互补的第一模具部分和第二模具部分,能够耦合以限定模塑腔,所述模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯,所述至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘;
其中所述第一模具部分包括至少一个注入通道,所述至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到所述模塑腔中,用于封装附接至所述管芯焊盘的所述至少一个半导体管芯;以及
其中所述第二模具部分包括至少一个空气排放通道,所述至少一个空气排放通道被配置为:在将所述封装材料注入到所述模塑腔期间,从所述模塑腔排放空气。
2.根据权利要求1所述的模塑工具,其特征在于,所述至少一个空气排放通道具有锥形,所述锥形具有:较小的横截面,位于所述至少一个空气排放通道的面向所述模塑腔的端部处;以及较大的横截面,位于所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的端部处。
3.根据权利要求2所述的模塑工具,其特征在于,还包括能够伸缩的止动件,所述止动件被配置为:在将所述封装材料注入到所述模塑腔中期间,阻挡所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的端部。
4.根据权利要求3所述的模塑工具,其特征在于,所述能够伸缩的止动件还被配置为:在完成封装材料注入之后,从所述至少一个空气排放通道的背对所述模塑腔的所述端部被缩回。
5.根据权利要求1所述的模塑工具,其特征在于,所述第二模具部分的所述至少一个空气排放通道被布置成面向插入到所述模塑工具内的管芯焊盘,并且其中所述第一模具部分的所述至少一个注入通道被布置成面向附接至所述管芯焊盘的半导体管芯。
6.根据权利要求1所述的模塑工具,其特征在于,所述第一模具部分的所述至少一个注入通道被布置成面向插入到所述模塑工具内的管芯焊盘,并且其中所述第二模具部分的所述至少一个空气排放通道被布置成面向附接至所述管芯焊盘的半导体管芯。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造