[实用新型]模塑工具

说明书

公开了模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。一个或多个实施方案提供了具有改进性能的模塑工具，可以有助于用模塑化合物填充模塑腔，并防止空隙或气泡的形成。

技术领域

本说明书涉及半导体器件，例如集成电路(IC)，以及涉及模塑工具。

背景技术

集成电路的制造工艺通常包括模塑步骤，其目的是将半导体器件封装在塑料封装中，以保护其免受外部环境(例如，免受潮湿)的影响。在这方面，可以参考图1，其示出了本领域已知的常规集成电路100的某些组件的示例性(顶部)平面图。纯粹作为示例，图1是包括QFN-mr类型(四平面无引线，多行)封装的集成电路100的示例。

如图1所例示的常规集成电路100包括支撑衬底102(例如，引线框架的管芯焊盘)，其上例如借助于诸如胶的管芯附接材料布置有半导体管芯或芯片104。

目前使用“引线框架”(leadframe，或lead frame)的名称(例如，参见美国专利和商标局的USPC综合词汇表)来表示为集成电路芯片或管芯提供支持的金属框架，以及将管芯或芯片中的集成电路互连到其他电气元件或触点的电引线。

如图1所例示的常规集成电路100还包括围绕支撑衬底102(例如，在附近径向布置)的多个导电结构106(例如，根据所考虑的封装类型，引线或引线框架的焊盘)，以及布置在设置在半导体管芯104上的焊盘和相应导电结构106之间的焊线阵列。

如图1所示，支撑衬底102、半导体管芯104、接合线和至少一部分导电结构106被封装在塑料材料108(例如，环氧树脂模制化合物)中，塑料材料108例如通过注入模制而被模制在支撑衬底102和半导体管芯104上方和周围。

通常，模塑化合物在由模具限定的模塑腔(在本说明书中也称为封装腔)的侧面或角部注入，如图1中的箭头110所示(所谓的“侧注入”)。因此，模制化合物在模塑腔中“侧向”流动(例如，主要在与管芯焊盘102和/或半导体管芯104共面的方向上)，这导致接合线受到来自其线性的称为“扫线”的变形。

如本文所述，“扫线(wire sweeping)”导致接合线在基本上与管芯焊盘102和/或半导体管芯104共面的方向上弯曲，模制化合物(从注入点112向模塑腔的空区域流过模塑腔)“拖曳”接合线。

扫线现象可能对集成电路100的功能产生负面影响。例如，由于模塑化合物的流动施加的拖曳作用，接合线可能被损坏(例如，断裂)或从接合焊盘上分离，或者接合线可能彼此接触，从而产生电短路。

因此，制造过程的成品率和可靠性可能会受到负面影响。

尽管在该领域开展了活动，但改进的解决方案是可取的。

实用新型内容

鉴于上述集成电路的制造过程中所面临的问题，本公开的实施例旨在提供具有性能的模塑工具。

本公开的实施例提供了一种模塑工具。模塑工具包括：互补的第一模具部分和第二模具部分，能够耦合以限定模塑腔，模塑腔被配置为容纳至少一个半导体管芯，至少一个半导体管芯被附接至引线框架的管芯焊盘；其中第一模具部分包括至少一个注入通道，至少一个注入通道被配置为将封装材料注入到模塑腔中，用于封装附接至管芯焊盘的至少一个半导体管芯；以及其中第二模具部分包括至少一个空气排放通道，至少一个空气排放通道被配置为：在将封装材料注入到模塑腔期间，从模塑腔排放空气。