[实用新型]进料托盘有效
申请号: | 202121991974.2 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN215771087U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 丁言国;武志龙;许方杰;叶崇志 | 申请(专利权)人: | 上海新漫晶体材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙) 31384 | 代理人: | 黄裕 |
地址: | 201821 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 进料 托盘 | ||
1.一种进料托盘,其特征在于,包括:
底板,在所述的进料托盘的底部设置所述的底板;
凹槽,在所述的底板上以阵列的形式设置若干个所述的凹槽;所述的凹槽在横向或者纵向保持垂直。
2.根据权利要求1所述的进料托盘,其特征在于,所述的凹槽的深度小于所述底板的厚度。
3.根据权利要求1所述的进料托盘,其特征在于,所述的凹槽的形状为四边形或者圆形或者椭圆形。
4.根据权利要求3所述的进料托盘,其特征在于,所述的凹槽的形状为长方形。
5.根据权利要求4所述的进料托盘,其特征在于,在所述的凹槽的四个角上各开设一个圆孔槽。
6.根据权利要求5所述的进料托盘,其特征在于,所述的凹槽在底板上横向排成若干排,纵向排成列。
7.根据权利要求6所述的进料托盘,其特征在于,在所述的底板的四个角上设置成圆弧状结构。
8.根据权利要求1-7中任意一种所述的进料托盘,其特征在于,所述的进料托盘的材料为金属或者硬质塑料材质。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造