[实用新型]进料托盘有效
申请号: | 202121991974.2 | 申请日: | 2021-08-23 |
公开(公告)号: | CN215771087U | 公开(公告)日: | 2022-02-08 |
发明(设计)人: | 丁言国;武志龙;许方杰;叶崇志 | 申请(专利权)人: | 上海新漫晶体材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 上海裕创慧成知识产权代理事务所(普通合伙) 31384 | 代理人: | 黄裕 |
地址: | 201821 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 进料 托盘 | ||
本实用新型涉及一种进料托盘,包括:在进料托盘的底部设置底板;在底板上以阵列的形式设置若干个凹槽;凹槽在横向或者纵向保持垂直;本实用新型同现有技术相比,通过对进料托盘结构进行优化和调整即开设阵列式的结构,使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具,使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中,从而拓宽了自动贴片机的应用领域。改变了传统的自动贴片机进料托盘无法适用于晶体阵列加工组装领域中,对传统自动贴片机上的进料托盘进行调整后,使其能够应用于晶体阵列贴装中。同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。
技术领域
本实用新型的实施例涉及一种进料托盘,特别涉及一种用于晶体阵列贴片机上的进料托盘。
背景技术
传统上晶体阵列贴片加工组装领域中,一般都是采用手工作业,晶体阵列贴片组装需要大量的人力,同时所加工出来的晶体阵列贴片精度差异较大,且效率低,晶体阵列贴片成本较高。晶体阵列贴片加工组装技术中主要包含:晶片贴片、涂胶、贴反射膜、固化,晶体阵列贴片组装时,首先在晶片表面先涂覆一层胶,之后贴一层反射膜,再贴晶片,如此反复操作,直到贴装成所需要的晶片数量之后,进行固化。反射膜以及晶片贴片的过程中,对贴反射膜以及晶片贴片精度要求较高,因为晶体阵列中所使用晶片材料硬度较大、密度大,需要专门的晶片夹具对晶片进行固定,再由特定的送料托盘对晶片以及晶片夹具进行固定和转运,而市场上的贴片机所使用的进料托盘主要是用于对电子元器件进行固定和转运,无法适于晶体阵列加工组装领域中对晶片夹具以及晶片的固定和转运,因此需要对现有贴片机上的进料托盘结构进行优化和调整,使现有的贴片机能够应用于晶体阵列加工组装领域中,同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。
实用新型内容
本实用新型的实施方式的目的在于提供一种适用于晶体阵列加工组装领域中对晶片夹具以及晶片的固定和转运的进料托盘。
为了实现上述目的,本实用新型的实施方式设计了一种进料托盘,其特征在于,包括:
底板,在所述的进料托盘的底部设置所述的底板;
凹槽,在所述的底板上以阵列的形式设置若干个所述的凹槽;所述的凹槽在横向或者纵向保持垂直。
进一步,所述的凹槽的深度小于所述底板的厚度。
进一步,所述的凹槽的形状为四边形或者圆形或者椭圆形。
进一步,所述的凹槽的形状为长方形。
进一步,在所述的凹槽的四个角上各开设一个圆孔。
进一步,所述的凹槽在底板上横向排成若干排,纵向排成若干列。
进一步,在所述的底板的四个角上设置成圆弧状结构。
进一步,所述的进料托盘的材料为金属或者硬质塑料材质。
本实用新型同现有技术相比,通过对进料托盘结构进行优化和调整即开设阵列式的结构,使进料托盘能够固定和转运需要贴片的晶体和晶片夹具,使传统上的自动贴片机能够应用于晶体阵列加工领域中,从而拓宽了自动贴片机的应用领域。改变了传统的自动贴片机进料托盘无法适用于晶体阵列加工组装领域中,对传统自动贴片机上的进料托盘进行调整后,使其能够应用于晶体阵列贴装中。同时提高晶体阵列贴装的精度和效率。
与现有技术相比:拓宽了自动贴片机的应用领域,替代了传统手工进行晶体阵列贴片,实现晶体阵列贴片领域中使用自动贴片机进行晶体阵列贴片自动化生产,提高了晶体阵列贴片的精度和效率,降低晶体阵列贴片所需要的人工和成本。
附图说明
图1为本实用新型的俯视方向的结构示意图;
图2为A-A向的结构示意图;
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造