[实用新型]一种半导体晶圆光刻胶涂布装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于，包括用于吸附并带动晶圆转动的旋转台，所述旋转台上架设有可升降的长条状涂布喷嘴，所述涂布喷嘴沿其长度方向设置有狭缝式通道，所述狭缝式通道随着晶圆旋转一周而形成的涂布面积覆盖整个晶圆。

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述涂布喷嘴包括两个对接后通过螺栓连接的条形安装块，两个条形安装块的对接后形成所述狭缝式通道。

3.根据权利要求2所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：其中一个条形安装块的一侧设置有进胶孔，所述进胶孔与所述狭缝式通道的上端相通连。

4.根据权利要求2所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述狭缝式通道内沿其高度方向设置有多条匀胶沟道，所述匀胶沟道的宽度大于所述狭缝式通道入口与出口处的宽度。

5.根据权利要求1所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述涂布喷嘴的底部出胶口处沿其长度方向设置有向中部倾斜的出胶尖头部。

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述旋转台的外周方向设置有废液防溅槽，所述废液防溅槽外侧设置有环形挡板，所述环形挡板与晶圆在径向相隔一段距离，且所述环形挡板的上端位于晶圆的上方。

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述涂布喷嘴可拆卸连接在支撑臂上，所述支撑臂的两端分别通过升降机构与底座相连。

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述升降机构设置为升降电机、液压缸或气缸。

9.根据权利要求7所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述底座的下端通过驱动机构与导轨相连以驱动底座沿纵向移动。

10.根据权利要求9所述的半导体晶圆光刻胶涂布装置，其特征在于：所述驱动机构设置为磁悬浮驱动机构或电机和滚珠丝杆组成的机构。