[实用新型]一种半导体晶圆光刻胶涂布装置

说明书

一种半导体晶圆光刻胶涂布装置，属于光刻胶涂布技术领域，该涂布装置，包括用于吸附并带动晶圆转动的旋转台，旋转台上架设有可升降的长条状涂布喷嘴，涂布喷嘴沿其长度方向设置有狭缝式通道，狭缝式通道随着晶圆旋转一周而形成的涂布面积覆盖整个晶圆，本实用新型的有益效果是，本实用新型使涂布胶嘴精确定位在晶圆上方，采用旋转刮涂的方式覆盖晶圆的整个表面进行涂布，保证了涂布的厚度精度，提高了涂布效率，有效改善了晶圆表面出现的旋转不均匀现象。

技术领域

本实用新型涉及光刻胶涂布技术领域，尤其涉及一种半导体晶圆光刻胶涂布装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅，硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆，目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。

在晶圆加工过程中需要用到晶圆表面光刻胶涂布的旋涂装置，目前的旋涂装置包括承载晶圆的旋转台，在旋转台的上方设置涂胶头，现有的涂胶头为竖直杆状，由机构控制使其位于晶圆的中心处，由晶圆的中心出胶，随着旋转台的旋转使晶圆中心处的胶液向外扩散到四周。而由于衬底图案往往凹凸不平，使用上述由晶圆中心供胶来进行旋涂工艺，不仅涂布效率低，而且在旋涂的过程中，在晶圆表面会形成肉眼可见的spin mura(旋转不均匀)，最终反应到产品显示上面，将极大地影响产品的良率。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种半导体晶圆光刻胶涂布装置，通过对现有的涂胶头的结构进行改进，采用旋转刮涂的方式覆盖晶圆的整个表面进行涂布，不仅可提高涂布效率，而且可有效改善晶圆表面出现的旋转不均匀现象。

为实现上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：所述半导体晶圆光刻胶涂布装置，包括用于吸附并带动晶圆转动的旋转台，所述旋转台上架设有可升降的长条状涂布喷嘴，所述涂布喷嘴沿其长度方向设置有狭缝式通道，所述狭缝式通道随着晶圆旋转一周而形成的涂布面积覆盖整个晶圆。

所述涂布喷嘴包括两个对接后通过螺栓连接的条形安装块，两个条形安装块的对接后形成所述狭缝式通道。

其中一个条形安装块的一侧设置有进胶孔，所述进胶孔与所述狭缝式通道的上端相通连。

所述狭缝式通道内沿其高度方向设置有多条匀胶沟道，所述匀胶沟道的宽度大于所述狭缝式通道入口与出口处的宽度。

所述涂布喷嘴的底部出胶口处沿其长度方向设置有向中部倾斜的出胶尖头部。

所述旋转台的外周方向设置有废液防溅槽，所述废液防溅槽外侧设置有环形挡板，所述环形挡板与晶圆在径向相隔一段距离，且所述环形挡板的上端位于晶圆的上方。

所述涂布喷嘴可拆卸连接在支撑臂上，所述支撑臂的两端分别通过升降机构与底座相连。

所述升降机构设置为升降电机、液压缸或气缸。

所述底座的下端通过驱动机构与导轨相连以驱动底座沿纵向移动。

所述驱动机构设置为磁悬浮驱动机构或电机和滚珠丝杆组成的机构。

本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过将涂布喷嘴设置成长条状，涂布喷嘴内设置狭缝式通道，随着旋转台的旋转使狭缝式通道随着晶圆旋转一周后将光刻胶涂满整个晶圆表面，在涂布的过程中涂布喷嘴相对于晶圆表面进行旋转刮涂，提高了涂布的效率，而且还有效改善了晶圆表面出现的旋转不均匀现象。