[实用新型]芯片设备的上料机构

权利要求书

1.一种芯片设备的上料机构，其特征在于：包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内；所述上料移动组件的上料移载组件包括位于两端的第一上料位、位于中间的第一补料位，所述第一上料位、第一补料位上设置有上料升降组件、上料防落组件；所述补料移动组件包括位于一端的第二上料位、位于另一端的第一空盘位、位于中间的第二补料位，所述第二上料位、第一空盘位上设置有补料升降组件、补料防落组件；所述补料芯片组件用于将第二补料位料盘上的芯片补充至第一补料位料盘上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述上料移载组件包括第一上料移动导轨、第二上料移动导轨、上料移动电机、上料移动滑轨、上料移动传动带，所述上料移动滑轨设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨之间；所述上料移动传动带通过上料移动主轮、上料移动从轮布设于上料移动滑轨的侧部，且上料移动传动带通过上料移动滑块连接有上料盘托件，所述上料移动电机与上料移动主轮相连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述上料夹紧组件包括上料夹紧件、上料夹紧气缸、上料限位件，所述上料夹紧气缸设置于上料盘托件的侧部，所述上料夹紧件的块状固定部设置于上料盘托件的一端，且块状固定部上铰接有锤状旋转部；所述上料限位件设置于上料盘托件的另一端，所述上料夹紧气缸驱动锤状旋转部旋转运动，料盘夹紧于上料限位件与锤状旋转部之间。

4.根据权利要求3所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述上料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述上料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。

5.根据权利要求3所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述补料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述补料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。

6.根据权利要求1所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述补料芯片组件包括补料直线模组、补料芯片升降组件、补料吸嘴组件，所述补料芯片升降组件设置于补料直线模组上，所述补料吸嘴组件设置于补料芯片升降组件上。

7.根据权利要求6所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述补料芯片升降组件包括补料升降板、补料升降电机、第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨、补料升降传动带，所述补料升降板固定设置于补料直线模组上；所述第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨在竖直方向上设置于补料升降板上，所述补料升降传动带通过补料升降主轮、补料升降从轮布设于第一补料升降滑轨、第二补料升降滑轨之间，且补料升降传动带通过补料升降滑块与补料吸嘴组件相连接，所述补料升降电机与补料升降主轮相连接。

8.根据权利要求7所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述补料吸嘴组件至少有两个，至少两个补料吸嘴组件通过补料联动件设置于补料升降滑块上；所述补料吸嘴组件包括补料吸嘴传动件、补料吸嘴升降气缸、补料吸嘴头，所述补料吸嘴传动件的顶端设置于补料联动件上、补料吸嘴传动件的底端与补料吸嘴升降气缸相连接；所述补料吸嘴头固定设置于补料吸嘴升降气缸的推杆上，补料吸嘴升降气缸驱动补料吸嘴头向下做升降运动。

9.根据权利要求1所述的一种芯片设备的上料机构，其特征在于：所述上料移动组件的第一补料位处设置有视觉检测模块，用于检测料盘内芯片是否满盘。