[实用新型]芯片设备的上料机构

说明书

本实用新型公开了一种芯片设备的上料机构，包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内。本实用新型通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时上料优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及了一种芯片设备的上料机构。

背景技术

功能测试项目是指模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生性能的情况进行相应条件加强实验的过程。

一般来说，电子器件，无论是原件、部件、零件、整机等都需要进行测试。测试由生产厂家或一流的电子电器检测技术公司来完成，其通过测试发现产品存在的问题并且及时修改，让到达消费者手中产品的问题尽量少或提高产品可靠性。

传统的芯片测试主要由人工将单一芯片放到测试设备进行测试，并由人眼观察测试芯片并对应记录测试结果，测试完成后再人工将测试芯片分类、摆盘等，生产效率低下，无法满足大规模高效生产的需求。为了提高生产效率，现采用机械手在芯片测试时进行上料，然后再在单独的测试板上进行测试，目前采用的上料方法是利用吸嘴逐一的吸取芯片进行上料，虽然相较于人工，效率提高了不少，但是上料速度还是较慢、效率较低。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的就在于提供了一种芯片设备的上料机构，通过自动化测试代替了人工劳动，不仅定位精准，而且能够大大提高测试效率，同时支持对整个料盘上的芯片同时上料优点。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片设备的上料机构，包括上料机台，所述上料机台上设置有至少一组上料移动组件、补料移动组件、补料芯片组件，每组上料移动组件、补料移动组件均包括上料移载组件、上料夹紧组件，所述上料夹紧组件设置于上料移载组件上；所述补料芯片组件设置于上料移动组件、补料移动组件上方位置，将补料移动组件的料盘内芯片移动至上料移动组件的料盘内；所述上料移动组件的上料移载组件包括位于两端的第一上料位、位于中间的第一补料位，所述第一上料位、第一补料位上设置有上料升降组件、上料防落组件；所述补料移动组件包括位于一端的第二上料位、位于另一端的第一空盘位、位于中间的第二补料位，所述第二上料位、第一空盘位上设置有补料升降组件、补料防落组件；所述补料芯片组件用于将第二补料位料盘上的芯片补充至第一补料位料盘上。

作为一种优选方案，所述上料移载组件包括第一上料移动导轨、第二上料移动导轨、上料移动电机、上料移动滑轨、上料移动传动带，所述上料移动滑轨设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨之间；所述上料移动传动带通过上料移动主轮、上料移动从轮布设于上料移动滑轨的侧部，且上料移动传动带通过上料移动滑块连接有上料盘托件，所述上料移动电机与上料移动主轮相连接。

作为一种优选方案，所述上料夹紧组件包括上料夹紧件、上料夹紧气缸、上料限位件，所述上料夹紧气缸设置于上料盘托件的侧部，所述上料夹紧件的块状固定部设置于上料盘托件的一端，且块状固定部上铰接有锤状旋转部；所述上料限位件设置于上料盘托件的另一端，所述上料夹紧气缸驱动锤状旋转部旋转运动，料盘夹紧于上料限位件与锤状旋转部之间。

作为一种优选方案，所述上料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述上料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。

作为一种优选方案，所述补料升降组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨的下方位置，所述补料防落组件设置于第一上料移动导轨、第二上料移动导轨上。

作为一种优选方案，所述补料芯片组件包括补料直线模组、补料芯片升降组件、补料吸嘴组件，所述补料芯片升降组件设置于补料直线模组上，所述补料吸嘴组件设置于补料芯片升降组件上。