[实用新型]一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构有效
| 申请号： | 202122000369.0 | 申请日： | 2021-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN215647563U | 公开（公告）日： | 2022-01-25 |
| 发明（设计）人： | 黄志刚;柯勇;赵宏静;缪翀 | 申请（专利权）人： | 广东通元精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广东普润知识产权代理有限公司 44804 | 代理人： | 寇闯 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 pcb 阻焊塞孔 油墨 凸起 结构 | ||
1.一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，包括FPC快压机上热盘(1)，FPC快压机下热盘(6)和PCB板(4)，其特征在于：所述PCB板(4)顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜(3)，所述无硅离型膜(3)远离PCB板(4)的一侧均设有镜面钢板(2)，所述PCB板(4)底部的镜面钢板(2)底面设有硅胶缓冲层(5)，所述硅胶缓冲层(5)底面与FPC快压机下热盘(6)顶面相抵，所述PCB板(4)顶面的镜面钢板(2)顶面与FPC快压机上热盘(1)底面连接。
2.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述镜面钢板(2)俯视截面面积与PCB板(4)俯视截面面积相同，所述镜面钢板(2)厚度为1.5mm。
3.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述硅胶缓冲层(5)顶面与镜面钢板(2)底面相抵，且硅胶缓冲层(5)的厚度为3mm，且硅胶缓冲层(5)顶面和底面均为平面。
4.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述无硅离型膜(3)底面与PCB板(4)表面截面相同，所述无硅离型膜(3)的厚度为30μm。
5.根据权利要求3所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述硅胶缓冲层(5)采用硅胶注塑成型，且硅胶缓冲层(5)边缘处均采用切割光滑平整处理。
6.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述FPC快压机上热盘(1)底面和FPC快压机下热盘(6)顶面截面大小相同，所述镜面钢板(2)俯视截面与FPC快压机上热盘(1)底面截面大小相同。
7.根据权利要求1所述的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，其特征在于：所述PCB板(4)表面采用铝片塞孔网板成型，且PCB板(4)表面边缘处均采用砂纸打磨毛刺处理。
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