[实用新型]一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构

说明书

本实用新型提供一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，涉及印制电路板技术领域，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，PCB板底部的镜面钢板底面设有硅胶缓冲层，硅胶缓冲层底面与FPC快压机下热盘顶面相抵，PCB板顶面的镜面钢板顶面与FPC快压机上热盘底面连接，采用FPC快压机上热盘和FPC快压机下热盘对PCB板表面的阻焊油墨塞孔后，塞孔油墨堆积，油墨凸起的位置在一定的温度和压力情况下，被镜面钢板挤压往低位流动，起到整平作用，对孔口油墨凸起，堆积之处的油墨进行整平处理，再丝印面油，可有效解决现有阻焊塞孔工艺存在的塞孔油墨凸起、油墨堆积和色差问题。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构。

背景技术

随着PCB技术的快速发展，客户对PCB阻焊的要求越来越高，不允许阻焊塞孔后油墨堆积、油墨凸起、油墨凹陷、孔口露铜等品质缺陷，当PCB板厚＞1.0mm时，通常采用铝片网版对导通孔进行阻焊塞孔处理，避免孔口假性露铜等问题，随着电子产品向着“轻、薄、小”的方向发展，PCB也向着高密度、微孔化、高难度发展，因此出现了大量SMT、BGA的PCB，为了防止客户在表面贴装元器件时出现各种焊接问题而要求塞孔，制作阻焊层是指在制作完外层线路的PCB上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对PCB起到保护和防焊的作用。在制作阻焊层时，一些PCB上的部分孔需用阻焊油墨填塞并固化，即阻焊油墨塞孔，这类孔称为阻焊塞孔，阻焊油墨塞孔的一般流程如下：阻焊前处理→阻焊油墨塞孔→静置→丝印阻焊油墨→预烤→曝光→显影→一段后烤。

根据中国专利号为“CN209676608U”公开的一种PCB板大孔的阻焊油墨塞孔装置，包括：丝印台、塞孔承载板和丝印网版；所述丝印台用于承载待塞孔的PCB板，所述PCB板、所述塞孔承载板和所述丝印网版从下至上依次层叠设置，所述PCB板、所述塞孔承载板和所述丝印网版垂直对应；其中，所述塞孔承载板上贯穿地设有与所述PCB板待塞孔所对应的至少一个通孔，本装置丝印通过定位针进行对位作业，实现批量制作，塞孔效率高，塞孔承载板为PCB产品常见材料，无铜的环氧树脂板，大大提高了PCB产品综合性能与降低作业成本，塞孔承载板无折皱。

上述专利文件在对PCB板油墨进行焊接时，焊接后的油墨表面不进行压平，使灌输油墨处的通孔容易出现堆积，产生凸起，表面平整度差，不利于PCB板的安装使用，现有的塞孔时导通孔表面油墨会存在明显的油墨堆积、油墨凸起等缺陷，即使在丝印面油后，都会存在不同程度的油墨堆积、凸起等缺陷，影响PCB表面的平整度和色差，使PCB板在安装使用时产生不便，不利于实际使用。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：一种改善PCB阻焊塞孔油墨凸起的结构，包括FPC快压机上热盘，FPC快压机下热盘和PCB板，所述PCB板顶面和底面处均涂覆设有无硅离型膜，所述无硅离型膜远离PCB板的一侧均设有镜面钢板，所述PCB板底部的镜面钢板底面设有硅胶缓冲层，所述硅胶缓冲层底面与FPC快压机下热盘顶面相抵，所述PCB板顶面的镜面钢板顶面与FPC快压机上热盘底面连接。

优选的，所述镜面钢板俯视截面面积与PCB板俯视截面面积相同，所述镜面钢板厚度为1.5mm。

优选的，所述硅胶缓冲层顶面与镜面钢板底面相抵，且硅胶缓冲层的厚度为3mm，且硅胶缓冲层顶面和底面均为平面。

优选的，所述无硅离型膜底面与PCB板表面截面相同，所述无硅离型膜的厚度为30μm。

优选的，所述硅胶缓冲层采用硅胶注塑成型，且硅胶缓冲层边缘处均采用切割光滑平整处理。