[实用新型]一种晶圆切割用废片回收装置

权利要求书

1.一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：包括框架(1)，所述框架(1)内壁顶部安装有用于推动芯片的第一调节机构(2)，所述框架(1)内壁底部安装分别安装有放置芯片的第二调节机构(3)和打磨芯片的打磨机构(4)，所述框架(1)内壁右侧安装有呈倾斜状的风扇(5)，所述框架(1)内壁左侧安装有收纳灰尘的收纳桶(7)和降尘机构(6)，所述框架(1)内壁前侧开设有出料抖(8)，所述框架(1)外壁后端安装有可观察并塞入芯片的玻璃门(9)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述第一调节机构(2)内部包括有开设于框架(1)顶面的第一滑槽(201)，所述第一滑槽(201)内壁固定连接有第一齿条(202)，所述第一齿条(202)内部啮合连接有第一齿轮(203)，所述第一齿轮(203)底部通过旋转轴和轴承转动连接有第一电机箱(204)，所述第一电机箱(204)底部安装有电推杆(205)，所述电推杆(205)伸缩端安装有推动装置(206)电推杆(205)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述推动装置(206)由安装架(2061)、转动辊(2062)、摩擦皮带(2063)、第二齿轮(2064)、第三齿轮(2065)，两组所述转动辊(2062)两端通过转动轴转动连接与安装架(2061)内壁两侧，所述摩擦皮带(2063)贴合于转动辊(2062)的外壁，所述转动辊(2062)一端嵌套有第二齿轮(2064)，所述第二齿轮(2064)外壁啮合连接有轴端安装电机并位于安装架(2061)内部的第三齿轮(2065)，所述第一电机箱(204)内部安装有两组电机分别与安装架(2061)和第一齿轮(203)连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述第二调节机构(3)内壁底部开设有位于框架(1)底部的第二滑槽(301)，所述第二滑槽(301)内壁滑动连接有轮毂(302)，所述轮毂(302)上端通过支撑杆连接有第二电机箱(303)，所述第二电机箱(303)顶部通过轴承转动连接有转动盘(304)，所述转动盘(304)轴端安装有位于第二电机箱(303)内部的电机，所述第二电机箱(303)外壁一侧通过连杆连接有轴端安装电机的第五齿轮(305)，所述框架(1)内壁左侧开设有第三滑槽(306)，所述第三滑槽(306)内壁安装有与第五齿轮(305)相互啮合连接的第二齿条(307)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述打磨机构(4)内部包括有固定连接与框架(1)底部的安装板(401)，所述安装板(401)外壁一侧安装有驱动电机(403)，所述驱动电机(403)轴端安装有打磨转盘(402)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述降尘机构(6)内部包括有呈倾斜状两端分别与框架(1)的底部和顶部转动连接的静电板(601)，所述静电板(601)一端嵌套有第四齿轮(602)，所述第四齿轮(602)外壁啮合连接有链条(603)。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆切割用废片回收装置，其特征在于：所述收纳桶(7)内壁等距排列有转动连接的收纳棍(701)，所述收纳桶(7)外壁一侧安装有伸缩杆(702)。