[实用新型]一种晶圆切割用废片回收装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆切割用废片回收装置，包括框架，所述框架内壁顶部安装有用于推动芯片的第一调节机构，所述框架内壁底部安装分别安装有放置芯片的第二调节机构和打磨芯片的打磨机构。本装置分别设置了第一调节机构、第二调节机构、打磨机构和降尘机构，第一调节机构、第二调节机构分别对芯片进行夹持和推动芯片运动，辅助打磨机构进行打磨的效果，同时还间距了装置上下料的功能，将芯片损坏的片区通过打磨的方式打磨掉，最后得到一个低漏电有价值的芯片，同时降尘机构可以对芯片粉末进行快速降尘，充分降低了芯片打磨环境中的灰尘，保证晶圆有一个洁净的工作环境，打磨好的芯片，只需要将部分片区屏蔽的方法就可以继续使用。

技术领域

本实用新型涉及晶圆回收领域，尤其是一种晶圆切割用废片回收装置。

背景技术

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。

现有技术中晶圆厂都是将废片打包卖给其他厂商，这些供出去的芯片一般被称为黑片，特别是山寨厂商需要大量应用这些黑片，芯片的报废往往是因为芯片的部分片区漏电率较高或者出现损坏现象，而现有芯片往往采用多核心的方法，缺少一种装置能将这些损坏的片区打磨掉的装置，来充分发挥芯片最后的价值

为此，我们提出一种晶圆切割用废片回收装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种晶圆切割用废片回收装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种晶圆切割用废片回收装置，包括框架，所述框架内壁顶部安装有用于推动芯片的第一调节机构，所述框架内壁底部安装分别安装有放置芯片的第二调节机构和打磨芯片的打磨机构，所述框架内壁右侧安装有呈倾斜状的风扇，所述框架内壁左侧安装有收纳灰尘的收纳桶和降尘机构，所述框架内壁前侧开设有出料抖，所述框架外壁后端安装有可观察并塞入芯片的玻璃门。

在进一步的实施例中，所述第一调节机构内部包括有开设于框架顶面的第一滑槽，所述第一滑槽内壁固定连接有第一齿条，所述第一齿条内部啮合连接有第一齿轮，所述第一齿轮底部通过旋转轴和轴承转动连接有第一电机箱，所述第一电机箱底部安装有电推杆，所述电推杆伸缩端安装有推动装置电推杆，效果是：本机构从上端主动向下按压运动的方法去固定芯片，并随着芯片一起运动，保持了装置带动芯片时的稳定性。

在进一步的实施例中，所述推动装置由安装架、转动辊、摩擦皮带、第二齿轮、第三齿轮，两组所述转动辊两端通过转动轴转动连接与安装架内壁两侧，所述摩擦皮带贴合于转动辊的外壁，所述转动辊一端嵌套有第二齿轮，所述第二齿轮外壁啮合连接有轴端安装电机并位于安装架内部的第三齿轮，所述第一电机箱内部安装有两组电机分别与安装架和第一齿轮连接，效果是：摩擦皮带利用摩擦力的效果推动芯片进前后运动，通过推动芯片前后的小幅度运动，可以提升芯片在打磨时的精准性。

在进一步的实施例中，所述第二调节机构内壁底部开设有位于框架底部的第二滑槽，所述第二滑槽内壁滑动连接有轮毂，所述轮毂上端通过支撑杆连接有第二电机箱，所述第二电机箱顶部通过轴承转动连接有转动盘，所述转动盘轴端安装有位于第二电机箱内部的电机，所述第二电机箱外壁一侧通过连杆连接有轴端安装电机的第五齿轮，所述框架内壁左侧开设有第三滑槽，所述第三滑槽内壁安装有与第五齿轮相互啮合连接的第二齿条，效果是：本结构可以带动芯片进行自转，从而不断调节芯片的打磨位置，同时还可以与第一调节机构一起进行夹持，推动装置可以负责推动芯片进行左右的横向运动，充分提高了芯片在各各方向上的运动效果，使得能够打磨的角度更多。