[实用新型]蒸镀锅和蒸镀设备有效

专利信息
申请号: 202122005244.7 申请日: 2021-08-24
公开(公告)号: CN216303977U 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 赵利;孙军旗;刘芳军;孙玉群;鲁艳春 申请(专利权)人: 北海惠科半导体科技有限公司
主分类号: C23C14/50 分类号: C23C14/50;C23C14/24
代理公司: 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 代理人: 邢涛
地址: 536000 广西壮族自治区北海市工业园区北*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 蒸镀锅 设备
【权利要求书】:

1.一种蒸镀锅,其特征在于,包括:

锅体,包括锅体正面和锅体背面;

背面固定机构,包括开孔和第一固定件,所述开孔设于所述锅体,所述开孔用于放置第一晶圆,所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域,所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面,所述第一固定件用于固定所述第一晶圆,并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同;

正面固定机构,包括第二固定件,所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面,所述第二固定件用于固定第二晶圆,并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同。

2.根据权利要求1所述的蒸镀锅,其特征在于,所述第一晶圆的半径大于所述第二晶圆的半径。

3.根据权利要求2所述的蒸镀锅,其特征在于,所述开孔为阶梯孔,所述阶梯孔包括内阶梯面和外阶梯面,所述第一晶圆的镀膜面被划分为圆形的镀膜区和环形的固定区,所述第一晶圆的固定区与所述内阶梯面相贴,所述第一晶圆的镀膜区裸露。

4.根据权利要求3所述的蒸镀锅,其特征在于,所述第二晶圆在所述锅体正面的投影与相邻所述阶梯孔相切。

5.根据权利要求2所述的蒸镀锅,其特征在于,所述背面固定机构为多个,所述正面固定机构为多个;

多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心,以第一预设长度为半径,进行圆周阵列排布;

两个相邻所述背面固定机构之间设置有一个所述正面固定机构;

多个所述正面固定机构的圆心位于,以锅体的中心为圆心,以第二预设长度为半径的圆上;

所述第二预设长度大于所述第一预设长度。

6.根据权利要求2所述的蒸镀锅,其特征在于,所述背面固定机构为多个,所述正面固定机构为多个;

多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心圆周阵列排布;其中,多个所述背面固定机构分为多个第一背面固定机构和多个第二背面固定机构;

多个所述第一背面固定机构的圆心位于,以锅体的中心为圆心,以第三预设长度为半径的圆上;多个所述第二背面固定机构的圆心位于,以锅体的中心为圆心,以第四预设长度为半径的圆上;所述第四预设长度大于所述第三预设长度;

多个所述正面固定机构分为多个第一正面固定机构和多个第二正面固定机构;

所述第一正面固定机构设置在相邻的所述第一背面固定机构和所述第二背面固定机构之间;

所述第二正面固定机构设置在相邻两个所述第二背面固定机构之间;

所述第一正面固定机构对应的第二晶圆的半径大于所述第二正面固定机构对应的第二晶圆的半径。

7.根据权利要求1所述的蒸镀锅,其特征在于,所述背面固定机构的开孔内设置有承载环,所述承载环与所述背面固定机构的侧壁形成内台阶面,所述第一晶圆与所述承载环相贴,所述第一晶圆的镀膜面从所述承载环的镂空处裸露。

8.根据权利要求1所述的蒸镀锅,其特征在于,所述第一固定件包括压片,所述压片的半径等于所述第一晶圆的半径,所述压片用于固定所述第一晶圆。

9.根据权利要求1-8任一项所述的蒸镀锅,其特征在于,所述第二固定件包括弹簧挂片,所述弹簧挂片用于活动连接所述第二晶圆的固定区。

10.一种蒸镀设备,其特征在于,包括权利要求1-9任意一项所述的蒸镀锅和提供蒸镀材料的蒸镀源。

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