[实用新型]蒸镀锅和蒸镀设备

说明书

本申请公开了一种蒸镀锅和蒸镀设备，用于对晶圆进行蒸镀，蒸镀锅包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；所述正面固定机构包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；以提升蒸镀锅的利用率。

技术领域

本申请涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种蒸镀锅和蒸镀设备。

背景技术

蒸镀，属于一种物理沉积，是通过某种方式将蒸镀材料升华使其变成气体分子蒸镀材料，气体分子蒸镀材料在真空环境中运动附着在待蒸镀物表面，从而在待蒸镀物表面形成薄膜的过程。

现有技术的真空蒸镀装置中，一般均为真空蒸镀，用于蒸镀的设备为蒸发源，而蒸发源又分为有机蒸发源和无机蒸发源，对于蒸镀不同材料的蒸渡源的设计会有所差别。从蒸镀源出来的气体分子蒸镀材料升华至蒸镀锅上，蒸镀设备的蒸镀锅用于放置和固定待蒸镀物，待蒸镀物比如晶圆。但是一般的蒸镀锅和晶圆都是圆形，晶圆排布在蒸镀锅上时，将会造成部分间隙是浪费掉的，这样就会造成蒸镀材料的浪费。

实用新型内容

本申请的目的是提供一种蒸镀锅和蒸镀设备，以提升蒸镀锅的利用率。

本申请公开了一种蒸镀锅，用于对晶圆进行蒸镀，包括：锅体、背面固定机构和正面固定机构；所述锅体包括锅体正面和锅体背面；所述背面固定机构包括开孔和第一固定件，所述开孔设于所述锅体，所述开孔用于放置第一晶圆，所述锅体上除所述开孔之外的区域为壳体区域，所述第一固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体背面，所述第一固定件用于固定所述第一晶圆，并使所述第一晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同；所述正面固定机构包括第二固定件，所述第二固定件设于所述壳体区域且位于所述锅体正面，所述第二固定件用于固定第二晶圆，并使所述第二晶圆的镀膜面的朝向与所述锅体正面的朝向相同。

可选的，所述第一晶圆的半径大于所述第二晶圆的半径。

可选的，所述开孔为阶梯孔，所述阶梯孔包括内阶梯面和外阶梯面，所述第一晶圆的镀膜面被划分为圆形的镀膜区和环形的固定区，所述第一晶圆的固定区与所述内阶梯面相贴，所述第一晶圆的镀膜区裸露。

可选的，所述第二晶圆在所述锅体正面的投影与相邻所述阶梯孔相切。

可选的，所述背面固定机构为多个，所述正面固定机构为多个；多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心，以第一预设长度为半径，进行圆周阵列排布；两个相邻所述背面固定机构之间设置有一个所述正面固定机构；多个所述正面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第二预设长度为半径的圆上；所述第二预设长度大于所述第一预设长度。

可选的，所述背面固定机构为多个，所述正面固定机构为多个；多个所述背面固定机构以锅体的中心为圆心圆周阵列排布；其中，多个所述背面固定机构分为多个第一背面固定机构和多个第二背面固定机构；多个所述第一背面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第三预设长度为半径的圆上；多个所述第二背面固定机构的圆心位于，以锅体的中心为圆心，以第四预设长度为半径的圆上；所述第四预设长度大于所述第三预设长度；多个所述正面固定机构分为多个第一正面固定机构和多个第二正面固定机构；所述第一正面固定机构设置在相邻的所述第一背面固定机构和所述第二背面固定机构之间；所述第二正面固定机构设置在相邻两个所述第二背面固定机构之间；所述第一正面固定机构对应的第一晶圆的半径大于所述第二正面固定机构对应的第一晶圆的半径。

可选的，所述背面固定机构的开孔内设置有承载环，所述承载环与所述背面固定机构的侧壁形成内台阶面，所述第一晶圆与所述承载环相贴，所述第一晶圆的镀膜面从所述承载环的镂空处裸露。