[实用新型]一种芯片封装载板有效
| 申请号： | 202122016792.X | 申请日： | 2021-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN216054652U | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 刘金华;张媛媛 | 申请（专利权）人： | 深圳市南亩半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14 |
| 代理公司： | 华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 别亚琴 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 装载 | ||
1.一种芯片封装载板，其特征在于，所述芯片封装载板包括：
金属基板，具有第一侧面和与所述第一侧面相对的第二侧面，所述第一侧面开设有多个第一电极凹槽；
绝缘基层，形成于所述多个第一电极凹槽内；
其中，所述第二侧面开设有多个第二电极凹槽，所述多个第二电极凹槽与所述多个第一电极凹槽一一对应；
每一所述第二电极凹槽的底部均具有与对应的所述第一电极凹槽连通的连通孔，所述绝缘基层覆设全部所述连通孔。
2.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，其中至少一所述第一电极凹槽的开口形状与对应的所述第二电极凹槽的开口形状不同；和/或
其中至少一所述第一电极凹槽的开口面积与对应的所述第二电极凹槽的开口面积不同。
3.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，所述第一侧面上形成有第一电镀金属层，所述第二侧面上形成有第二电镀金属层。
4.根据权利要求3所述的芯片封装载板，其特征在于，第一电镀金属层与所述第二电镀金属层为金、银、镍、铜、锡、钯或其合金。
5.根据权利要求3所述的芯片封装载板，其特征在于，所述第一电镀金属层上覆盖有可剥离的耐高温承载片。
6.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，所述绝缘基层的厚度小于所述第一电极凹槽的槽深。
7.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，所述金属基板为铜箔。
8.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，所述绝缘基层为绝缘树脂基层。
9.根据权利要求1所述的芯片封装载板，其特征在于，所述第一侧面具有第一刻蚀区域，在所述第一刻蚀区域刻蚀形成所述多个第一电极凹槽；
所述第二侧面具有第二刻蚀区域，在所述第二刻蚀区域刻蚀形成所述多个第二电极凹槽。
10.根据权利要求9所述的芯片封装载板，其特征在于，所述芯片封装载板还包括可剥离的第一感光膜层，所述第一感光膜层形成于所述第一侧面上，所述第一刻蚀区域通过所述第一感光膜层图案化形成；
所述芯片封装载板还包括可剥离的第二感光膜层，所述第二感光膜层形成于所述第二侧面上，所述第二刻蚀区域通过所述第二感光膜层图案化形成。
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