[实用新型]一种芯片封装载板

说明书

本实用新型涉及一种芯片封装载板。芯片封装载板包括金属基板和绝缘基层，金属基板具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一侧面开设有多个第一电极凹槽，绝缘基层形成于多个第一电极凹槽内，第二侧面开设有多个第二电极凹槽。本申请提供的芯片封装载板，通过使得金属基板的相对两侧的凹槽可不同时成型，也即可单独设计金属基板的相对两侧的凹槽的形状及大小，解决了芯片封装载板的底电极和顶电极受工艺限制形状大小相同的问题，提高了芯片封装载板的底电极和顶电极的线宽及布线等工程设计的自由性。

技术领域

本实用新型涉及半导体器件技术领域，特别是涉及一种芯片封装载板。

背景技术

随着光电产业及IC产业的蓬勃发展，用于搭载芯片的载板需求量巨大，载板不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。

目前，金属引线载板应用十分普遍，除高强度、高导热性能外，还要求具有良好的钎焊性能、工艺性能、刻蚀性能、密封性能等。然而金属引线载板的底电极和顶电极受工艺限制使得两者形状大小一样，故存在线宽及布线等工程设计自由性差的问题。

实用新型内容

基于此，有必要针对金属引线载板工程设计自由性差的问题，提供一种使金属引线载板工程设计自由性好的芯片封装载板。

本实用新型提供一种芯片封装载板，包括：

金属基板，具有第一侧面和与第一侧面相对的第二侧面，第一侧面开设有多个第一电极凹槽；

绝缘基层，形成于多个第一电极凹槽内；

其中，第二侧面开设有多个第二电极凹槽，多个第二电极凹槽与多个第一电极凹槽一一对应；

每一第二电极凹槽的底部均具有与对应的第一电极凹槽连通的连通孔，绝缘基层覆设全部连通孔。

在其中一个实施例中，其中至少一第一电极凹槽的开口形状与对应的第二电极凹槽的开口形状不同；和/或

其中至少一第一电极凹槽的开口面积与对应的第二电极凹槽的开口面积不同。

在其中一个实施例中，第一侧面上形成有第一电镀金属层，第二侧面上形成有第二电镀金属层。

在其中一个实施例中，第一电镀金属层与第二电镀金属层为金、银、镍、铜、锡、钯或其合金。

在其中一个实施例中，第一电镀金属层上覆设有可剥离的耐高温承载片。

在其中一个实施例中，绝缘基层的厚度小于第一电极凹槽的槽深。

在其中一个实施例中，金属基板为铜箔。

在其中一个实施例中，绝缘基层为绝缘树脂基层。

在其中一个实施例中，第一侧面具有第一刻蚀区域，在第一刻蚀区域刻蚀形成多个第一电极凹槽；

第二侧面具有第二刻蚀区域，在第二刻蚀区刻蚀形成多个第二电极凹槽。

在其中一个实施例中，芯片封装载板还包括第一感光膜层，第一感光膜层形成于第一侧面上，第一刻蚀区域通过第一感光膜图案化形成；

芯片封装载板还包括第二感光膜层，第二感光膜层形成于第二侧面上，第二刻蚀区域通过第二感光膜图案化形成。

上述的芯片封装载板，通过在金属基板的第一侧面开设多个第一电极凹槽，并在其内形成绝缘基层，以作为在与第一侧面相对的第二侧面开设多个第二电极凹槽的分界面，如此，可使得金属基板的相对两侧的凹槽可不同时成型，也即可单独设计金属基板的相对两侧的凹槽的形状及大小，进而使芯片封装载板的底电极和顶电极的形状大小不同，故解决了芯片封装载板的底电极和顶电极受工艺限制形状大小相同的问题，提高了芯片封装载板的底电极和顶电极的线宽及布线等工程设计的自由性。