[实用新型]一种弧形的LED封装结构有效
申请号: | 202122026258.7 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN215869449U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 赵继欣 | 申请(专利权)人: | 山东锦霖智能科技集团有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人: | 邓爱军 |
地址: | 250101 山东省济南市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弧形 led 封装 结构 | ||
1.一种弧形的LED封装结构,包括基板(2),其特征在于,所述基板(2)的内部安装有导热铜柱(12),所述基板(2)的内部对应开设有一组螺孔(9),所述导热铜柱(12)的上方连接有LED芯片(7),所述导热铜柱(12)的下方连接有蛇形铜管(13),所述蛇形铜管(13)的下方连接有若干个散热鳍片(15),相邻两个所述散热鳍片(15)的内侧连接有硅脂层(14),所述散热鳍片(15)的内部开设有一组通孔(16),一组所述通孔(16)的内部连接有螺丝钉(11),所述螺丝钉(11)与螺孔(9)相连接,所述基板(2)的下方靠近散热鳍片(15)的两侧分别连接有进风扇(10)和排风扇(17)。
2.根据权利要求1所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述基板(2)的上方连接有塑料反射杯(5),所述塑料反射杯(5)的内侧从上往下依次连接有掺荧光粉胶层(4)和金线保护胶层(6),所述金线保护胶层(6)的内侧连接有一组金线(8),一组所述金线(8)的两端分别与LED芯片(7)、基板(2)相连接。
3.根据权利要求2所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述塑料反射杯(5)的外侧连接有封装胶体(1),所述封装胶体(1)的形状设置为弧形。
4.根据权利要求1所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述基板(2)的下方连接有一组电路管脚(3)。
5.根据权利要求1所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述进风扇(10)、排风扇(17)的位置与散热鳍片(15)的位置相对应。
6.根据权利要求1所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述进风扇(10)和排风扇(17)通过电路与外部控制器电性连接。
7.根据权利要求1所述的一种弧形的LED封装结构,其特征在于,所述螺丝钉(11)贯穿通孔(16)和螺孔(9)的内部,所述散热鳍片(15)通过螺丝钉(11)与基板(2)固定连接。
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