[实用新型]一种弧形的LED封装结构有效
申请号: | 202122026258.7 | 申请日: | 2021-08-26 |
公开(公告)号: | CN215869449U | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 赵继欣 | 申请(专利权)人: | 山东锦霖智能科技集团有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/54 |
代理公司: | 深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙) 44867 | 代理人: | 邓爱军 |
地址: | 250101 山东省济南市中国(山东)自由贸易试*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弧形 led 封装 结构 | ||
本实用新型涉及LED封装技术领域,公开了一种弧形的LED封装结构,包括基板,所述基板的内部安装有导热铜柱,所述导热铜柱的上方连接有LED芯片,所述导热铜柱的下方连接有蛇形铜管,所述蛇形铜管的下方连接有散热鳍片,所述散热鳍片的内部连接有螺丝钉,所述基板的下方靠近散热鳍片的两侧分别连接有进风扇和排风扇,本实用新型通过散热鳍片、进风扇和排风扇,LED芯片工作过程中,所产生的热量通过导热铜柱、蛇形铜管传递到散热鳍片内部,同时开启进风扇和排风扇,使进风扇、排风扇和散热鳍片之间形成空气循环,有利于加速散热鳍片内部热量的散发,提高了散热效率,解决了散热性较差,长时间使用会缩短发光芯片的使用寿命的问题。
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域,具体是一种弧形的LED封装结构。
背景技术
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接,对于LED封装是指发光芯片的封装,因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
目前市场上存在多种LED封装结构,但是这些LED封装结构普遍存在着,散热性较差,长时间使用会缩短发光芯片的使用寿命,因此,本领域技术人员提供了一种弧形的LED封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种弧形的LED封装结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种弧形的LED封装结构,包括基板,所述基板的内部安装有导热铜柱,所述基板的内部对应开设有一组螺孔,所述导热铜柱的上方连接有LED芯片,所述导热铜柱的下方连接有蛇形铜管,所述蛇形铜管的下方连接有若干个散热鳍片,相邻两个所述散热鳍片的内侧连接有硅脂层,所述散热鳍片的内部开设有一组通孔,一组所述通孔的内部连接有螺丝钉,所述螺丝钉与螺孔相连接,所述基板的下方靠近散热鳍片的两侧分别连接有进风扇和排风扇。
作为本实用新型再进一步的方案:所述基板的上方连接有塑料反射杯,所述塑料反射杯的内侧从上往下依次连接有掺荧光粉胶层和金线保护胶层,所述金线保护胶层的内侧连接有一组金线,一组所述金线的两端分别与LED芯片、基板相连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述塑料反射杯的外侧连接有封装胶体,所述封装胶体的形状设置为弧形。
作为本实用新型再进一步的方案:所述基板的下方连接有一组电路管脚。
作为本实用新型再进一步的方案:所述进风扇、排风扇的位置与散热鳍片的位置相对应。
作为本实用新型再进一步的方案:所述进风扇和排风扇通过电路与外部控制器电性连接。
作为本实用新型再进一步的方案:所述螺丝钉贯穿通孔和螺孔的内部,所述散热鳍片通过螺丝钉与基板固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、通过散热鳍片、进风扇和排风扇,LED芯片工作过程中,所产生的热量通过导热铜柱、蛇形铜管传递到散热鳍片内部,在硅脂层的连接作用下,将热量传递到多个散热鳍片内部,同时开启进风扇和排风扇,在进风扇、排风扇的位置与散热鳍片的位置相对应的情况下,使进风扇、排风扇和散热鳍片之间形成空气循环,有利于加速散热鳍片内部热量的散发,提高了散热效率,解决了散热性较差,长时间使用会缩短发光芯片的使用寿命的问题。
2、通过螺丝钉和螺孔,将螺丝钉插入通孔和螺孔的内部,并拧紧,实现对散热鳍片进行固定,当需要进行拆卸时,将螺丝钉取出即可,操作简单,提高了实用性。
附图说明
图1为一种弧形的LED封装结构的结构示意图;
图2为一种弧形的LED封装结构的剖视图;
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