[实用新型]自动开盒盖式Load Port晶圆装载机

说明书

本实用新型涉及自动开盒盖式Load Port晶圆装载机，其包括：平台活动单元，其包括承载平台、及第一驱动件；门活动单元，其包括门、门锁、及第二驱动件，平台活动单元还包括定位部件、及卡合部件；自动装载装置还包括监测单元，监测单元包括第一监测部件、及第二监测部件，第一监测部件监测到晶圆传送盒定位在承载平台上时，第一驱动件驱使承载平台向后运动；第二监测部件监测到盒盖时，门锁将门与盒盖锁定，第二驱动件驱动门脱离晶圆传送盒。本实用新型通过定位部件将晶圆传送盒定位在承载平台上，再通过第一监测部件监测，确保晶圆传送盒安装无误，提高晶圆传送盒的定位精准度，降低工人劳动强度，提高效率。

技术领域

本实用新型属于晶圆装载设备领域，具体涉及一种自动开盒盖式Load Port晶圆装载机。

背景技术

众所周知，晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，是由硅晶棒在经过研磨、抛光、及切片后，形成的硅晶圆片，在半导体的制造工序中，需要使用到称为FOUP或FOSB等的晶圆传送盒，实现各加工工序之间的晶圆的搬运，这样的晶圆传送盒具有存取晶圆的主开口、及封闭主开口的盖部。

同时，从晶圆传送盒内取出晶圆，或者自主开口向晶圆传送盒内导入清洁化气体时，需要使用到与晶圆传送盒相匹配连接的装载机，通过装载机，能够封闭晶圆传送盒的内部空间，将传送盒内的晶圆与外部空间相隔离，也便于从晶圆传送盒内取用晶圆。

但是，在实际的生产过程中，现有的装载机在使用时，装载机的活动门采用翻转的打开方式，所需空间大，造成浪费，且不适用于小型晶圆导片机。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种改进的自动开盒盖式Load Port晶圆装载机。

为解决以上技术问题，本实用新型采用如下技术方案：

一种自动开盒盖式Load Port晶圆装载机，其包括：

机架，其具有装载窗口；

平台活动单元，其包括位于装载窗口下方的定位平台、设置在定位平台上且用于承载晶圆传送盒的承载平台、及用于驱动承载平台向装载窗口靠近或远离运动的第一驱动件；

门活动单元，其包括设置在装载窗口的活动门、设置在活动门上且用于打开晶圆传送盒的盒盖的开锁件、以及驱动活动门敞开或闭合装载窗口的第二驱动件，

晶圆装载机还包括设置在活动门与盒盖之间的第一接触开关，其中第一接触开关闭合时，开锁件伸入盒盖并自动解锁盒盖；

第二驱动件包括用于驱动活动门沿着自身厚度方向运动以脱离装载窗口的横移部件、用于驱动脱离装载窗口的活动门上下以敞开装载窗口的纵移部件，其中盒盖、开锁件、及与活动门同步运动。

优选地，第二驱动件还包括竖直设置在装载窗口下方的机架上的导轨、滑动设置在导轨上的升降板，横移部件设置在升降板上，纵移部件驱动升降板沿导轨上下运动设置，活动门随之同步运动。这样设置，保证活动门升降平稳。

具体的，横移部件包括横移气缸、铝方通，其中横移气缸固定设置在升降板上，铝方通自横移气缸的推杆端部竖直向上延伸并连接在活动门上。这样设置，安装简单、方便。

根据本实用新型的一个具体实施和优选方面，晶圆装载机还包括位于导轨一侧的光栅尺，且光栅尺与导轨相平行设置。本例中涉及的纵移部件采用无杆气缸，这样一来，无杆气缸与光栅尺相结合，通过光栅尺扫描晶圆位置更精确。

优选地，第一接触开关包括设置在活动门上的感应件、与开锁件相连通的触发件，其中当感应件感应到盒盖时，触发件发出信号，驱使开锁件解锁盒盖。

具体的，感应件呈柱状并沿活动门厚度方向穿过活动门，触发件为设置在感应件远离所述承载平台一端的传感器。申请人说明，传感器选用光电传感器，开锁响应及时无延迟，提高生产效率。