[实用新型]存储芯片

权利要求书

1.一种存储芯片，其特征在于，包括：

第一晶圆，包括第一衬底、第一金属层和连接所述第一金属层的第一连接孔；所述第一连接孔设置于所述第一衬底的一侧，或设置于背离所述第一衬底的一侧；

第二晶圆，包括第二衬底、第二金属层和连接所述第二金属层的第二连接孔；所述第二连接孔设置于所述第二衬底的一侧，或，设置于背离所述第二衬底的一侧；其中，所述第一晶圆和所述第二晶圆层叠设置，且所述第一晶圆的第一连接孔与所述第二晶圆的第二连接孔键合连接。

2.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第一晶圆还包括：

第一通孔，贯穿所述第一衬底；

第一金属线，穿过所述第一通孔并延伸至所述第一衬底的表面，以分别与所述第一金属层和所述第一连接孔连接。

3.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第二晶圆还包括：

第二通孔，贯穿所述第二衬底；

第二金属线，穿过所述第二通孔并延伸至所述第二衬底的表面，以分别与所述第二金属层和所述第二连接孔连接。

4.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第一晶圆至少包括以下任意一项或其组合：

第一子晶圆；所述第一子晶圆包括第一子通孔和第一子金属线，所述第一子金属线穿过所述第一子通孔并延伸至第一子衬底的表面，并与自身的子连接孔连接；

第二子晶圆；所述第二子晶圆包括第二子通孔和第二子金属线，所述第二子金属线穿过所述第二子通孔并延伸至第二子衬底的表面，并与自身的子连接孔连接；

其中，所述第一子晶圆的自身的子连接孔与所述第二子晶圆的自身的子连接孔连接。

5.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第一晶圆至少包括：第一子晶圆和第二子晶圆；所述第一子晶圆的自身的子连接孔与所述第二晶圆的第二连接孔连接。

6.根据权利要求5所述的存储芯片，其特征在于，所述第一子晶圆的自身的子连接孔设置于第一子衬底的一侧；所述第二子晶圆的自身的子连接孔设置于第二子衬底的一侧，或设置于背离所述第二子衬底的一侧。

7.根据权利要求5所述的存储芯片，其特征在于，所述第一子晶圆的自身的子连接孔设置于背离第一子衬底的一侧；所述第二子晶圆的自身的子连接孔设置于第二子衬底的一侧，或设置于背离所述第二子衬底的一侧。

8.根据权利要求6或7所述的存储芯片，其特征在于，所述第一子晶圆的自身的子连接孔设置于第一子衬底的一侧；所述第二晶圆的第二连接孔设置于所述第二衬底的一侧，或设置于背离所述第二衬底的一侧。

9.根据权利要求6或7所述的存储芯片，其特征在于，所述第一子晶圆的自身的子连接孔设置于背离第一子衬底的一侧；所述第二晶圆的第二连接孔设置于所述第二衬底的一侧，或设置于背离所述第二衬底的一侧。

10.根据权利要求1所述的存储芯片，其特征在于，所述第一晶圆为存储晶圆，所述第二晶圆为逻辑晶圆。