[实用新型]大功率LED封装结构有效
| 申请号： | 202122036346.5 | 申请日： | 2021-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN215578604U | 公开（公告）日： | 2022-01-18 |
| 发明（设计）人： | 周旭洲;林静玲;周晓霞 | 申请（专利权）人： | 深圳市追芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 深圳市世纪宏博知识产权代理事务所(普通合伙) 44806 | 代理人： | 赖智威 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 大功率 led 封装 结构 | ||
1.大功率LED封装结构，包括散热基板(1)，其特征在于：所述散热基板(1)的上表面中心处固定设有LED芯片(9)，所述LED芯片(9)的上表面涂覆有隔热层(11)，所述隔热层(11)的上表面设有透镜层，所述散热基板(1)的上表面设有第一环形凸起(3)，所述散热基板(1)的上表面固定设有反射墙(4)，且所述反射墙(4)的外表面与第一环形凸起(3)的内壁相接触。
2.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述散热基板(1)的底面设有多个弧形槽(10)，所述弧形槽(10)贯穿散热基板(1)的前后表面。
3.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述散热基板(1)的上表面靠近边缘处间隔设有多个第二环形凸起(2)，多个间隔设置的第二环形凸起(2)形成锯齿状。
4.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述散热基板(1)的上表面与第二环形凸起(2)对应的位置固定设有白胶封装体(8)，且所述白胶封装体(8)包覆反射墙(4)、LED芯片(9)及透镜层。
5.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述第一环形凸起(3)与散热基板(1)一体制造。
6.根据权利要求1所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述透镜层包括下封装层(5)、上封装层(7)及球形透镜(6)，所述下封装层(5)涂覆于隔热层(11)的上表面，所述上封装层(7)涂覆于下封装层(5)的上表面，所述球形透镜(6)的一半嵌入下封装层(5)，另一半嵌入上封装层(7)内。
7.根据权利要求6所述的大功率LED封装结构，其特征在于：所述球形透镜(6)的在下封装层(5)和上封装层(7)内形成规则阵列，所述下封装层(5)、上封装层(7)及球形透镜(6)内设有荧光粉。
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