[实用新型]大功率LED封装结构

说明书

本实用新型公开了大功率LED封装结构，包括散热基板，所述散热基板的上表面设有LED芯片，所述LED芯片的上表面涂覆有隔热层，所述隔热层的上表面设有透镜层，所述散热基板的上表面设有第一环形凸起和反射墙，且所述反射墙的外表面与第一环形凸起的内壁相接触。本实用新型中，通过隔热层的设置，避免下封装层直接和LED芯片接触，从而避免下封装层受热变软，在球形透镜的重力作用产生透镜层产生不规则变形，从而影响透镜层的效果，通过第二环形凸起的设置，增大白胶封装体的密封的密封面积，从而提高白胶封装体的密封效果，通过第一环形凸起的设置，增大反射墙的散热面积，提高反射墙的散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及大功率LED封装结构。

背景技术

LED具有寿命长、发光效率高、显色性好、安全可靠、色彩丰富和易于维护的特点。现在，LED多采用GeN基蓝光灯芯加黄色荧光的方式产生白光，以实现照明。

现有LED封装结构为使光源照明亮度集中，通常在LED芯片上设置透镜层，透镜层通常包括下封装层、球形透镜和上封装层，下封装层、球形透镜和上封装层由硅胶材料制成，下封装层直接涂覆在LED芯片的表面，芯片工作发热将热量传递给下封装层，下封装层受热变软，多个球形透镜在重力作用下下沉，从而导致上下封装层变形，且球形透镜排列不规则，使光源亮度集中度变差，且现有的白胶封装体密封性不好。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的大功率LED封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：大功率LED封装结构，包括散热基板，所述散热基板的表面中心处固定设有LED芯片，所述LED芯片的上表面涂覆有隔热层，所述隔热层的上表面设有透镜层，所述散热基板的上表面设有第一环形凸起，所述散热基板的上表面固定设有反射墙，且所述反射墙的外表面与第一环形凸起的内壁相接触。

进一步的，所述散热基板的底面设有多个弧形槽，所述弧形槽贯穿散热基板的前后表面，弧形槽的设置增加散热基板的面积，从而提高散热效率，且弧形槽形成散热通道，加快空气流通。

进一步的，所述散热基板的上表面靠近边缘处间隔设有多个第二环形凸起，多个间隔设置的第二环形凸起形成锯齿状，有利于增加白胶密封体的密封面积，提高密封效果。

进一步的，所述散热基板的上表面与第二环形凸起对应的位置固定设有白胶封装体，且所述白胶封装体包覆反射墙、LED芯片及透镜层，白胶封装体将整个LED芯片密封。

进一步的，所述第一环形凸起与散热基板一体制造，第一环形凸起具有良好的导热性，加快反射墙的散热。

进一步的，所述透镜层包括下封装层、上封装层及球形透镜，所述下封装层涂覆于隔热层的上表面，所述上封装层涂覆于下封装层的上表面，所述球形透镜的一半嵌入下封装层，另一半嵌入上封装层内，通过透镜层使LED芯片的光线更加集中。

进一步的，所述球形透镜的在下封装层和上封装层内形成规则阵列，所述下封装层、上封装层及球形透镜内设有荧光粉，规则阵列的球形透镜有利于光线集中均匀分布，荧光粉改变光源颜色。

本实用新型的有益效果：

本实用新型在使用时，通过隔热层的设置，避免下封装层直接和LED芯片接触，从而避免下封装层受热变软，在球形透镜的重力作用下，上、下封装层变形，且球形透镜排列不规则变形，从而影响透镜层集中光线的效果。

本实用新型在使用时，通过第二环形凸起的设置，增大白胶封装体的密封的密封面积，从而提高白胶封装体的密封效果，通过第一环形凸起的设置，增大反射墙的散热面积，提高反射墙的散热效果。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的散热基板的立体图。