[实用新型]一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机

权利要求书

1.一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体（1），其特征在于：所述机体（1）的底部设置有底座（2），所述底座（2）的底部固定连接有移动轮（3），所述底座（2）顶部的两侧均开设有限位槽（4），所述限位槽（4）内腔的底部固定连接有第一弹簧（5），所述第一弹簧（5）的顶部固定连接有限位块（6），所述限位块（6）的顶部固定连接有限位杆（7），所述限位杆（7）的顶部延伸至底座（2）的顶部并与机体（1）固定连接，两个限位块（6）相反的一侧均开设有插槽（8），所述底座（2）两侧的顶部均设置有螺栓（9），两个螺栓（9）相对的一端均贯穿底座（2）并延伸至插槽（8）的内腔，所述底座（2）的顶部且位于两个限位槽（4）之间开设有凹槽（10），所述凹槽（10）内腔的两侧之间固定连接有滑杆（11），所述滑杆（11）表面的两侧均套设有第二弹簧（12），所述滑杆（11）的表面且位于两个第二弹簧（12）相对的一侧均套设有滑套（13），所述滑套（13）的顶部活动连接有支撑条（14），所述支撑条（14）远离滑套（13）的一端与机体（1）活动连接，所述滑套（13）的底部固定连接有限位轮（15），所述限位轮（15）的底部贯穿至底座（2）的内腔，两个限位轮（15）的底部设置有压板（16），所述压板（16）顶部的两侧均固定连接有与限位轮（15）配合使用的压块（17），所述底座（2）内腔的底部固定连接有电机（18），所述电机（18）两侧的输出端均固定连接有螺纹杆（19），所述螺纹杆（19）的表面套设有螺纹套（20），所述螺纹套（20）的顶部活动连接有支撑架（21），所述支撑架（21）远离螺纹套（20）的一端与压板（16）活动连接。

2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，其特征在于：所述限位块（6）的表面与限位槽（4）的内壁滑动连接，所述底座（2）的两侧均开设有与螺栓（9）配合使用的螺纹孔。

3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，其特征在于：所述压块（17）为梯形，所述移动轮（3）的数量为四个，且均匀分布于底座（2）底部的四角。

4.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，其特征在于：所述螺纹杆（19）远离电机（18）的一端与底座（2）的内壁通过轴承活动连接，两个螺纹杆（19）表面的螺纹相反。

5.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，其特征在于：所述压板（16）的两侧均固定连接有滑块，所述底座（2）内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔。

6.根据权利要求1所述的一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，其特征在于：所述支撑条（14）的两端与滑套（13）和机体（1）的连接处均通过第一转轴活动连接，所述支撑架（21）的两端与螺纹套（20）和压板（16）的连接处均通过第二转轴活动连接。