[实用新型]一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机

说明书

本实用新型公开了一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体，所述机体的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，底座顶部的两侧均开设有限位槽，限位槽内腔的底部固定连接有第一弹簧，第一弹簧的顶部固定连接有限位块，限位块的顶部固定连接有限位杆，限位杆的顶部延伸至底座的顶部并与机体固定连接。本实用新型通过设置机体、底座、移动轮、限位槽、第一弹簧、限位块、限位杆、插槽、螺栓、凹槽、滑杆、第二弹簧、滑套、支撑条、限位轮、压板、压块、电机、螺纹杆、螺纹套和支撑架，解决了现有芯片生产用自动检测厚度的光刻机实用性较低的问题，该芯片生产用自动检测厚度的光刻机，具备实用性高的优点。

技术领域

本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，也就是集成电路，或称微电路、微芯片、晶片、芯片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，目前在芯片生产的过程中需要使用到光刻机，而现有的光刻机很多都可以自动检测厚度，但是其还是存在一些问题，芯片生产用自动检测厚度的光刻机在移动的过程中没有缓冲抗震的功能，导致防护性能较差，如果移动中遇到地面颠簸等情况时，装置会受到较大影响，严重还会导致装置内部元器件受损，也有一些在光刻机底部安装缓冲底座，但是会影响光刻机使用时的稳定性，降低了光刻机的实用性，不利于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，具备实用性高的优点，解决了现有芯片生产用自动检测厚度的光刻机实用性较低的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种芯片生产用自动检测厚度的光刻机，包括机体，所述机体的底部设置有底座，所述底座的底部固定连接有移动轮，所述底座顶部的两侧均开设有限位槽，所述限位槽内腔的底部固定连接有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部固定连接有限位块，所述限位块的顶部固定连接有限位杆，所述限位杆的顶部延伸至底座的顶部并与机体固定连接，两个限位块相反的一侧均开设有插槽，所述底座两侧的顶部均设置有螺栓，两个螺栓相对的一端均贯穿底座并延伸至插槽的内腔，所述底座的顶部且位于两个限位槽之间开设有凹槽，所述凹槽内腔的两侧之间固定连接有滑杆，所述滑杆表面的两侧均套设有第二弹簧，所述滑杆的表面且位于两个第二弹簧相对的一侧均套设有滑套，所述滑套的顶部活动连接有支撑条，所述支撑条远离滑套的一端与机体活动连接，所述滑套的底部固定连接有限位轮，所述限位轮的底部贯穿至底座的内腔，两个限位轮的底部设置有压板，所述压板顶部的两侧均固定连接有与限位轮配合使用的压块，所述底座内腔的底部固定连接有电机，所述电机两侧的输出端均固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面套设有螺纹套，所述螺纹套的顶部活动连接有支撑架，所述支撑架远离螺纹套的一端与压板活动连接。

优选的，所述限位块的表面与限位槽的内壁滑动连接，所述底座的两侧均开设有与螺栓配合使用的螺纹孔。

优选的，所述压块为梯形，所述移动轮的数量为四个，且均匀分布于底座底部的四角。

优选的，所述螺纹杆远离电机的一端与底座的内壁通过轴承活动连接，两个螺纹杆表面的螺纹相反。

优选的，所述压板的两侧均固定连接有滑块，所述底座内腔的两侧均开设有与滑块配合使用的滑槽，两个滑块相反的一侧均延伸至滑槽的内腔。

优选的，所述支撑条的两端与滑套和机体的连接处均通过第一转轴活动连接，所述支撑架的两端与螺纹套和压板的连接处均通过第二转轴活动连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过设置机体、底座、移动轮、限位槽、第一弹簧、限位块、限位杆、插槽、螺栓、凹槽、滑杆、第二弹簧、滑套、支撑条、限位轮、压板、压块、电机、螺纹杆、螺纹套和支撑架，解决了现有芯片生产用自动检测厚度的光刻机实用性较低的问题，该芯片生产用自动检测厚度的光刻机，具备实用性高的优点。