[实用新型]一种Micro LED封装结构有效
| 申请号： | 202122051209.9 | 申请日： | 2021-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN215680689U | 公开（公告）日： | 2022-01-28 |
| 发明（设计）人： | 颉信忠;周永寿;刘天生;孙彦龙 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/52 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 朱海临 |
| 地址： | 甘肃省天*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 封装 结构 | ||
1.一种Micro LED封装结构，其特征在于，包括基板(1)；
所述基板(1)上设置有上芯基岛(2)，所述上芯基岛(2)上设置有LED芯片(4)，LED芯片(4)与上芯基岛(2)之间通过芯片焊盘(5)进行连接，所述上芯基岛(2)上设置有锡镀层(6)，芯片焊盘(5)的表面设置有锡镀层(6)，上芯基岛(2)的锡镀层(6)与芯片焊盘(5)的锡镀层(6)通过焊接形成共晶化合物进行连接，所述LED芯片(4)上设置有塑封体(7)进行塑封。
2.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，所述上芯基岛(2)的表面涂覆有助焊剂(3)。
3.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，所述上芯基岛(2)的表面采用点胶或丝网印刷的方式涂覆助焊剂(3)。
4.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，所述芯片焊盘(5)的正负极位于同一侧。
5.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，上芯基岛(2)的锡镀层(6)与芯片焊盘(5)的锡镀层(6)通过回流焊形成共晶化合物进行连接。
6.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，基板(1)为BT或FR4载板，基板(1)的厚度范围为0.1-2.0mm。
7.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，锡镀层(6)的厚度范围为0.01-0.03mm。
8.根据权利要求1所述的一种Micro LED封装结构，其特征在于，塑封体(7)采用树脂材料。
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