[实用新型]用于半导体工艺的工艺腔室

权利要求书

1.一种用于半导体工艺的工艺腔室，其特征在于，包括内衬(100)、内衬接地件(200)、真空螺钉(300)、密封组件(500)和腔体(700)，

所述内衬(100)设置于所述腔体(700)内，所述腔体(700)设置有抽气端，所述抽气端用于抽取所述腔体(700)内的气体，所述内衬接地件(200)设置于所述内衬(100)朝向抽气端的一侧；所述内衬(100)设置有装配孔，所述真空螺钉(300)穿过所述装配孔并与所述内衬接地件(200)相连，

所述内衬接地件(200)开设有螺孔(210)和排气孔(220)，所述螺孔(210)与所述真空螺钉(300)螺纹配合，所述排气孔(220)的第一端与所述螺孔的连通，所述排气孔(220)的第二端与所述内衬接地件(200)的远离所述内衬(100)一侧连通；

所述密封组件(500)包括螺钉帽(510)，所述螺钉帽(510)套设于所述真空螺钉(300)的远离所述内衬接地件(200)的一端，且所述螺钉帽(510)与所述内衬(100)密封配合。

2.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述密封组件(500)还包括固定件(520)，所述真空螺钉(300)的数量为至少两个，

所述螺钉帽(510)设置有容纳槽(511)，所述固定件(520)至少部分位于所述容纳槽(511)内，所述固定件(520)与所述容纳槽(511)过盈配合，并将所述容纳槽(511)分为两个凹槽，两个所述凹槽分别用于和两个所述真空螺钉(300)的端部配合；所述固定件(520)与两个相邻的所述真空螺钉(300)过盈配合。

3.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述固定件(520)包括第一抵接部(521)、第二抵接部(522)和弹性连接部(523)，所述第一抵接部(521)和所述第二抵接部(522)分别设置于所述弹性连接部(523)的两端，且所述第一抵接部(521)和第二抵接部(522)分别抵靠于两个相邻的所述真空螺钉(300)的侧壁。

4.根据权利要求3所述的工艺腔室，其特征在于，所述第一抵接部(521)和所述第二抵接部(522)的远离所述弹性连接部(523)的一侧设置有第一装配槽(5211)，所述真空螺钉(300)至少部分嵌入所述第一装配槽(5211)，且所述真空螺钉(300)的侧壁与所述第一装配槽(5211)的槽壁贴合。

5.根据权利要求4所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性连接部(523)具有弧形凸起(5231)，所述弧形凸起(5231)位于所述弹性连接部(523)的两侧，

所述容纳槽(511)的侧壁设置有第二装配槽(5111)，所述弧形凸起(5231)与所述第二装配槽(5111)的槽壁贴合。

6.根据权利要求5所述的工艺腔室，其特征在于，所述第二装配槽(5111)为弧形凹槽，所述弧形凸起(5231)对应的直径大于所述第二装配槽(5111)对应的直径。

7.根据权利要求3至6中任意一项所述的工艺腔室，其特征在于，所述弹性连接部(523)开设有通孔(5232)，所述通孔(5232)沿所述真空螺钉(300)的轴向贯穿所述弹性连接部(523)。

8.根据权利要求2所述的工艺腔室，其特征在于，所述真空螺钉(300)与所述容纳槽(511)的槽底之间、所述真空螺钉(300)端部的侧壁与所述容纳槽(511)的槽壁之间均具有间隙。

9.根据权利要求8所述的工艺腔室，其特征在于，所述真空螺钉(300)具有中心孔(310)，所述中心孔(310)沿所述真空螺钉(300)的轴向贯穿所述真空螺钉(300)。

10.根据权利要求1所述的工艺腔室，其特征在于，所述密封组件(500)还包括密封件(530)，所述密封件(530)设置于所述螺钉帽(510)与所述内衬(100)之间，且所述螺钉帽(510)通过所述密封件(530)与所述内衬(100)密封配合。