[实用新型]一种探针台小面积温控平台

说明书

本实用新型公开了一种温控平台，特别涉及一种探针台小面积温控平台，包括：第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板之间设置有散热器，所述散热器上方设置有制冷片，所述制冷片上方设置有加热片，所述制冷片和加热片都与导热块相接触。使用时，将物品放置在导热块的上方，通过真空吸附气道向外抽气，会在空腔中产生负压，进而通过导热块上的小孔将物品吸附在装置上，使用非常方便，同时，装置的第一侧板通过设置真空吸附气道和凹槽将空腔与外界连通，极大的简化了装置，设计紧凑，成本低，使用效果好。

技术领域

本实用新型涉及半导体检测设备技术领域，特别涉及一种探针台小面积温控平台。

背景技术

随着半导体测试的不断发展，基于成本和质量控制及工艺优化的考虑，在晶圆探针测试阶段引入高低温测试已成为必要课题，其包括高低温电性能测试以及老化和可靠性测试。大多数半导体器件的寿命在正常使用下可长达数年，但我们不能等到若干年后再研究器件，我们必须增加施加的应力(如温度等)来加快发现潜在的故障。这种加速测试大多数情况下不会改变故障的物理特性，只会缩短观察时间。在探针台温度控制领域现有技术中，对于晶圆卡盘加热和制冷分别有不同的实现方式。能够同时兼容高温和低温要求的，主要有两种方式：其一以干燥压缩空气为热交换媒介，通过向卡盘内注入特定温度的压缩空气来实现对待测器件温度的控制。这种方式的不足在于对厂务压缩空气要求较高，需要源源不断提供高压气源，能源开销较大，设备成本较高，且由于空气的比热容较小，升降温的效率相比以液体为冷媒的方式偏低；其二是以半导体制冷片为加热制冷装置实现对待测器件的温度控制，其原理为珀耳帖效应，简单来说即在外加电场作用下，电子发生定向运动，将一部分内能带到电场另一端，但是其会产生焦耳热，导致这种方式能实现的极限低温下限有限，且由于自身功率限制及散热原因，其能达到的高温上限也有限。此外，该器件容易老化损坏，维修和更换起来都极为不便。

总体而言，现有方案都没有很好地将加热和制冷两方面结合起来，且使用不是很方便，导致使用效果不是很理想。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术中存在问题，提供一种探针台小面积温控平台，以解决现在的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

本实用新型提供了一种探针台小面积温控平台，包括：第一侧板和第二侧板，所述第一侧板和第二侧板之间设置有散热器，所述散热器上方设置有制冷片，所述制冷片上方设置有加热片，所述制冷片和加热片都与导热块相接触。

优选的，所述第一侧板和第二侧板之间还连接有第三侧板和第四侧板，所述第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板、散热器和导热块围成一个空腔。

优选的，所述导热块上均布有若干贯穿导热块的小孔，所述小孔与空腔相连通。

优选的，所述第一侧板上设置有贯穿第一侧板的真空吸附气道，所述真空吸附气道通过凹槽与空腔相连通。

优选的，所述加热片和制冷片通过一个9P航空插头与外界电连接，所述9P航空插头设置于第一侧板上。

优选的，所述散热器下方设置有散热风扇。

优选的，所述第三侧板和第四侧板的边缘都设置有散热孔。

优选的，所述加热片位于制冷片与导热块之间。

优选的，所述加热片为陶瓷加热片。

优选的，所述制冷片为半导体制冷片。

本实用新型的有益效果是：使用时，将物品放置在导热块的上方，通过真空吸附气道向外抽气，会在空腔中产生负压，进而通过导热块上的小孔将物品吸附在装置上，使用非常方便，同时，装置的第一侧板通过设置真空吸附气道和凹槽将空腔与外界连通，极大的简化了装置，设计紧凑，成本低，使用效果好。

附图说明