[实用新型]一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置

权利要求书

1.一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，其特征在于，包括摆盘机（1）和芯片载盘（2），所述摆盘机（1）包括底座（11），所述底座（11）上方间隙设置振动平台（12），所述振动平台（12）的四个顶角处设置通孔（121），所述底座（11）上表面在与通孔（121）对应位置设置立柱（13），所述立柱（13）穿过对应的通孔（121）且与通孔（121）间隙设置，立柱（13）的顶端设置限位块（131），所述立柱（13）在底座（11）和振动平台（12）之间部分的周缘绕接第一弹簧（132），所述振动平台（12）的下表面设置振动电机（14），所述振动平台（12）上表面设置矩形的第一围框（122），所述第一围框（122）内设置限位板（123），所述限位板（123）与所述第一围框（122）的一条侧边通过若干第二弹簧（124）连接，所述芯片载盘（2）包括矩形的底板（21），所述底板（21）上表面周缘设置第二围框（22）、中心位置设置阵列排布的芯片载孔（24），所述芯片载孔（24）的深度为对应芯片的厚度的1.2-1.3倍，芯片载孔（24）的底部设置气孔（25），所述第二围框（22）上表面设置与气孔（25）连接的抽气泵接头（26）。

2.如权利要求1所述的一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，其特征在于，所述第二弹簧（124）的数量为五个。

3.如权利要求1所述的一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，其特征在于，所述限位板（123）上表面设置限位板拉手（1231）。

4.如权利要求1所述的一种MCU和DSP高端集成电路芯片生产用摆盘装置，其特征在于，所述第二围框（22）上表面对称设置两个第二围框拉手（23）。